北京
来源：大众证券报
26日，同宇新材(301630)披露2026年中报。今年上半年，受益于行业的迅速发展和产销量的增加，公司营收、净利润实现“双增”，经营性现金流量净额同比增长1319.28%。伴随着中报的披露，公司股价26日冲高涨停，收盘报196.81元/股，上涨20%，市值站上110亿元。
经营性现金流增加13倍
同宇新材主要从事电子树脂的研发、生产和销售业务，以及为中高端覆铜板行业提供电子树脂系统化解决方案。主要产品电子树脂为制造覆铜板的三大核心原材料之一，覆铜板是制作印制电路板(PCB)的基础材料，产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通信等领域。公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜板知名企业。
2026年上半年，公司实现营收7.6亿元，同比增长32.49%；净利润1.19亿元，同比增长79.57%；扣非净利润1.16亿元，同比增长76.52%。主要产品电子树脂实现营收7.4亿元，同比增长30.55%；毛利率由上年同期的21.96%提升至26.23%，提高了5.2个百分点。
对于营收与业绩的大幅提升，同宇新材表示，2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期，下游客户对中高端电子树脂产品的需求持续增长。子公司江西同宇生产效率、产品品质同步提升，实现营收4.29亿元，同比增长91.33%。产品竞争力方面，公司积极推进中高端电子树脂的国产化进程，定位于中高端覆铜板用电子树脂细分行业，打破了国际先进企业的技术和市场垄断，成为下游部分知名覆铜板企业高性能覆铜板用电子树脂的主流供应商。
伴随着业绩的提升，同宇新材资产实力得到进一步增厚，截至报告期末，公司总资产达到24.08亿元，同比增长7.01%；净资产17.39亿元，同比增长2.13%；经营性现金流量净额6648.34万元，同比增长1319.28%。
产品产能、品质同步提升
同宇新材中报净利润增长近80%的公告一经发布，市场便给予了积极响应。26日，公司股价以196.39元/股高开，盘中小幅调整但仍多次封涨停，最终收于196.81元/股的涨停价，涨幅为20%，成交8.74亿元，换手率为21.34%，市值站上110亿元。
资金面上，26日该股主力净流入3.12亿元，其中超大单买入额3.07亿元，占成交总额的36%。龙虎榜数据显示，上榜营业部席位全天成交2.93亿元，占当日总成交金额比例为33.59%。其中，买入金额为1.89亿元，卖出金额为1.05亿元。机构专用席位买入3692.15万元、卖出3887.90万元；深股通现身榜单，分别买入7704.99万元、卖出1244.90万元。
同宇新材近期在接受调研时透露，公司专注于电子树脂业务，母公司设计产能为3.7万吨/年。江西同宇一期项目可外售产能10.26万吨/年，现处于产能爬坡期。2025年，江西同宇产品销售数量为2.88万吨，同比增长633.23%，双酚A酚醛环氧树脂(BNE)、高溴环氧树脂、MDI改性环氧树脂等产品产能持续提升，已实现批量销售；聚苯醚树脂(PPO)、邻甲酚醛环氧树脂(CNE)处于中试及送样测试阶段，联苯苯酚环氧树脂(BPNE)、三酚基甲烷环氧树脂(TMGE)、双环戊二烯环氧树脂(DCPD)处于中试阶段。公司自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，目前已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广中。
中报显示，今年上半年，同宇新材研发费用2194.44万元，同比增长85.44%。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并恶嗪树脂低游离酚控制、高阶碳氢树脂共聚与接枝合成技术等一系列技术难关，拥有23件授权发明专利。
行业发展方面，公司表示，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%。受益于人工智能、数据中心、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长。从中长期看，AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速。记者朱蓉
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