沪士电子申请PCB相关专利，溅射导电膜提升PCB电镀均匀性

来源：新浪证券-红岸工作室

8月26日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种改善电镀均匀性的PCB制作方法及PCB”的专利。申请公布号为CN122640935A，申请号为CN202610774034.9，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年6月1日，发明人赵帅、聂斌，专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司，专利代理师蔡志庆，分类号H05K3/16、H05K3/18、H05K1/11。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善电镀均匀性的PCB制作方法及PCB，涉及PCB板制作技术领域，所述方法包括：在基板A两面叠合半固化片和载体铜箔，压合成基板B；在基板B表面制作延伸至基板A表面图形线路上目标位置的镭射孔；对镭射孔内壁和基板B表面进行金属化处理形成导电层，在导电层上压覆抗电镀干膜；在抗电镀干膜上进行线路图形曝光与显影制作延伸至导电层的精细线路图形窗口；在抗电镀干膜表面和精细线路图形窗口内壁溅射铜层，形成连续的导电薄膜；在导电薄膜表面进行图形电镀，去除多余部分形成所需的精细线路图形。本发明在抗电镀干膜表面溅射一层均匀的导电薄膜，能有效提高电镀过程中电流分布的均匀性，从而实现更均匀的电镀铜厚。

沪电股份是国内印制电路板领域领先企业，专注于各类高精密度PCB产品研发制造，具备深厚技术积累与全产业链配套优势。公司成立于1992年4月14日，于2010年8月18日在深圳证券交易所上市，注册地为江苏省，办公地跨江苏省与香港特别行政区。

沪电股份主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时覆盖电池管理、博通概念、PCB概念三大热门概念板块。

2026年上半年，沪电股份实现营业收入136.89亿元，在32家同行业可比公司中排名第4，仅次于东山精密的277.98亿元、生益科技的190.26亿元，大幅高于42.03亿元的行业平均水平与14.12亿元的行业中位数；同期实现净利润29.23亿元，行业排名第3，仅次于生益科技的37.18亿元、东山精密的29.85亿元，显著高于4.87亿元的行业平均数与5046.4万元的行业中位数，经营表现处于行业第一梯队。

指标类型 当期数值 行业排名/总家数 行业头部对标企业数值 行业平均 行业中位数 营业收入 136.89亿元（2026年上半年） 4/32 第一名东山精密277.98亿元、第二名生益科技190.26亿元 42.03亿元 14.12亿元 净利润 29.23亿元（2026年上半年） 3/32 第一名生益科技37.18亿元、第二名东山精密29.85亿元 4.87亿元 5046.4万元

沪士电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种PCB电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610796488.62026-06-04CN122421189A2026-07-17赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬2一种模块化挠性电路板的制造方法及模块化挠性电路板发明专利公布CN202610774005.22026-06-01CN122555083A2026-08-11卞智、赵帅、聂斌、宋临峰3一种改善局部残铜率的PCB制作方法及PCB发明专利公布CN202610774047.62026-06-01CN122622116A2026-08-21赵帅、聂斌4一种改善电镀均匀性的PCB制作方法及PCB发明专利公布CN202610774034.92026-06-01CN122640935A2026-08-25赵帅、聂斌5一种Laser激光烧蚀加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610512019.72026-04-17CN122227525A2026-06-16王欢、聂斌、杨志刚6一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610490334.42026-04-14CN122340718A2026-07-03苏勃仑、吳傳彬、聂斌、赵连香7一种基于分段钻削的线路板钻孔方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610408134.X2026-03-31CN122294380A2026-06-26袁东、吴金江、王雪春8一种PCB板的背板子板连接方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610408677.12026-03-31CN122318109A2026-06-30聂斌、刘磊9一种挽救镭射激光孔孔小和孔口变形方法发明专利公布CN202610412104.62026-03-31CN122458316A2026-07-24王翠侠、胡键10一种带有球栅阵列的印刷电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610366787.62026-03-24CN122069658A2026-05-19高文建、秦仪、柴兵11一种高纵横比PCB板加工方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610345121.22026-03-20CN122179981A2026-06-09周宇、吴传彬12一种半导体芯片测试板电镀金悬金的加工方法及测试板发明专利实质审查的生效、公布CN202610329570.82026-03-18CN122382671A2026-07-14袁东、张恋、吴金江13一种超高压清洗设备及使用方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610275005.82026-03-06CN122400201A2026-07-17柴兵、聂斌14一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610107913.62026-01-27CN122028326A2026-05-12赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬15改善多阶HDI板对位孔孔位精度的方法及HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202610085330.82026-01-22CN121908478A2026-04-21王翠侠、艾永康16一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板发明专利公布CN202511925625.32025-12-19CN121815552A2026-04-07杨彦波17一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板发明专利公布CN202511919071.62025-12-18CN121815551A2026-04-07薛生文、张恋、吴金江18一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511856135.22025-12-10CN121815577A2026-04-07梁俊伟19一种测试半固化片涨缩特性的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511710763.X2025-11-20CN121431177A2026-01-30王海洋20一种测试覆铜基板铜箔粗糙度的方法发明专利公布CN202511710736.22025-11-20CN121557916A2026-02-24王海洋21一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质发明专利实质审查的生效、公布CN202511626977.92025-11-07CN121531569A2026-02-13杨志刚、姜建平22一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511569311.42025-10-30CN121619740A2026-03-06张丹、吴晋、谷远明23一种半导体芯片测试板的制作方法发明专利公布CN202511564204.22025-10-30CN121665455A2026-03-13袁东、张恋、吴金江24一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板发明专利公布CN202511569277.02025-10-30CN121665456A2026-03-13袁东、张恋、吴金江25一种阶梯金手指倒角工序方法发明专利公布CN202511553673.42025-10-29CN121665474A2026-03-13张小娇、朱丽、刘小新26一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB发明专利授权CN202511544184.22025-10-28CN121013285B2026-03-31吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香27一种电路板及其制作方法和电子器件发明专利公布CN202511536936.02025-10-27CN121001254A2025-11-21吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香28一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511536975.02025-10-27CN121013251A2025-11-25吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香29一种高流通PCB板的制作方法及PCB板发明专利公布CN202511533107.72025-10-24CN121665476A2026-03-13王欢、聶斌、杨志刚30一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件发明专利授权CN202511518918.X2025-10-23CN121013260B2026-02-24吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香31一种十字信号孔的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511508870.42025-10-22CN121510480A2026-02-10乔·迪克逊、孙丽丽、王月32一种线路层及其制作方法和HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202511416126.12025-09-30CN121487108A2026-02-06王翠侠、秦仪33一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面发明专利实质审查的生效、公布CN202511315375.12025-09-15CN121487159A2026-02-06占贵涛、杨志刚34一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511171143.32025-08-21CN121194408A2025-12-23苏勃仑、聂斌35一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511158372.12025-08-19CN120897372A2025-11-04董玉婷、聶斌36一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511095531.82025-08-06CN120935947A2025-11-11占贵涛37一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511090605.92025-08-05CN120897347A2025-11-04李明38一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511029407.12025-07-25CN120881899A2025-10-31苏勃仑、柴兵、聂斌39一种印制电路板制作方法及印制电路板发明专利公布CN202511029314.92025-07-25CN120980808A2025-11-18吴晋、占贵涛、欧阳正海40一种PCB外层线路的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510956569.32025-07-11CN120897371A2025-11-04吴方军、张寅卿、杨志刚41一种半固化片压合实际厚度参考值的获取方法发明专利公布CN202510955091.22025-07-11CN120963183A2025-11-18吴方军、张寅卿、杨志刚42电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510920829.12025-07-04CN120916333A2025-11-07张都督、崔常健、韩轮成43一种多阶高密度互连板的线路层制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510873326.32025-06-27CN120711627A2025-09-26王翠侠、秦仪44一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法发明专利授权CN202510849868.72025-06-24CN120897332B2026-07-31占贵涛、聂斌、林白龙45基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510840647.32025-06-23CN121218463A2025-12-26孙丽丽46一种PCB结构、PCB板制备方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202510691164.12025-05-27CN120640567A2025-09-12柴兵、聂斌47一种印刷线路板及其图形转移加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510633278.02025-05-16CN120512822A2025-08-19薛生文、荣晓斌、吴金江48一种减少小微孔钻孔断针的PCB加工方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202510567781.02025-04-30CN120434905A2025-08-05游庆荣49一种采用碱性蚀刻实现PCB背钻信号孔无残留铜的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510545389.62025-04-28CN120529515A2025-08-22游庆荣50一种实现阶梯图形印制线路板的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510423739.12025-04-07CN120343810A2025-07-18张正钟、游庆荣、聂斌