吉林
AI 大算力时代，芯片性能越冲越高，很多人把目光都放在 GPU、HBM 内存上面。但很少有人注意，托住这些芯片的那块 “地基”，已经快要摸到物理天花板。
现在高端 AI 芯片，大多踩在“ABF 有机载板”之上。这种树脂材料，工艺成熟，大规模供货稳定，但短板越来越突出。AI 芯片满载工作温度很高，有机基板和硅芯片热胀冷缩幅度不一样，芯片做得越大，基板越容易翘曲变形，焊点虚焊、报废的风险直线上升。
同时有机基板高频信号损耗大，跑高速数据的时候，一部分算力白白变成热量耗掉。想要做更细、更密的布线，有机材料的平整度也跟不上，很难满足多芯粒堆叠的海量连接需求。而硅中介层性能很强，但成本昂贵，圆形晶圆原材料浪费多，不适合做大尺寸封装。
就在行业进退两难的时候，“玻璃基板”走进大众视野，被视作下一代先进封装的备选地基。
玻璃的热膨胀系数可以调整到和硅芯片高度接近，高温之下不容易翘曲，大尺寸封装良率有望明显改善。它表面纳米级平整，支持超细线路，高频信号传输损耗更低，而且可以做成方形大面板，材料利用率远高于圆形硅晶圆，长期看具备成本优势。
但它并不是马上就能全面替换现有方案。玻璃本身质地脆，要在薄玻璃上打出密密麻麻微米级小孔、填充金属实现导电，加工难度巨大，量产良率是最大拦路虎。全球都还处在样品验证、小批量送样阶段，距离大规模商用还有好几年距离。
客观来讲，玻璃基板不是来直接 “干掉” 有机基板的。短期更多是高端 AI 算力场景的补充方案，成熟有机载板依旧会占据主流市场。未来更大概率是多条材料路线并行，根据算力等级、成本预算各取所需。
那么问题来了，你觉得几年之后玻璃基板才能真正大规模落地？是会颠覆现有封装格局，还是长期只做高端小众方案？欢迎评论区聊聊你的看法
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