北京
据《科创板日报》消息，在AI算力拉动高速光芯片需求爆发下，机构测算，2026年全球磷化铟供需缺口超70%。海外三家企业占据磷化铟衬底九成以上市场份额，国内厂商合计仅占全球约一成。国内产业呈现“资源强、制造弱”，多数国内光芯片企业仍依赖进口衬底，衬底交期拉长至24-40周。
磷化铟是高速光模块激光器、探测器的核心衬底材料，Lumentum高管曾公开表示其紧缺程度已经超过DRAM、NAND等存储芯片。
数据显示：2025年全球磷化铟器件需求约200万片/年，实际产能仅约60万片/年。第三方咨询公司Yole预测，2026年全球需求攀升至260万/年到300万片/年，有效产能只提升到75万片/年左右，供需缺口超过70%。
不过，缺口的本质不是金属铟资源，而是“高纯提纯、单晶长晶工艺、下游客户认证”等三重壁垒，导致供给缺口刚性难解。
据悉，上游普通精铟的国内供给充裕，但6-7N半导体级高纯铟量产企业偏少，且单位产品消耗量小，企业扩产动力偏弱；而中游衬底从建厂到完成下游验证普遍需要2-3年，4英寸向6英寸升级，工艺需要重新磨合，良率提升难度大。
需求端，全球AI算力中心建设是当前磷化铟衬底环节需求增长的“基本盘”，具持续性。而远期看，6G通信、激光雷达等领域需求增长潜力更大。
当前，国内光模块、光芯片产业已全球领先，但上游衬底短板突出，头部光模块企业大幅提高预付款锁定衬底产能。多家企业加速国产衬底导入验证，但大规模替代尚需时间。
展望后市，鉴于扩产项目释放集中在2027年之后，短期紧缺格局难以快速缓解，磷化铟价格中长期向上，景气确定性高。
具体到A股市场，可重点关注磷化铟衬底、外延片、7N高纯铟、高纯磷源、磷化铟光芯片等环节核心企业。（光大证券微资讯）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
