北京
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国家知识产权局信息显示，桑迪士克科技股份有限公司申请一项名为“包括镜像管芯对的半导体器件”的专利，公开号CN122622266A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，半导体器件包括一个或多个背对背镜像管芯对（BMP）。每个BMP包括第一存储器管芯和第二存储器管芯，第一存储器管芯和第二存储器管芯通过使用粘合剂将它们各自的背面（非有源）表面彼此键合而接合。管芯键合焊盘可以形成在BMP的暴露（有源）顶表面和底表面上。BMP可以被封装在围绕其边缘的模制化合物中。为了在BMP的第一管芯和第二管芯之间路由电信号，可以在围绕BMP的一个或多个边缘的模制化合物中形成导电柱，并且可以在BMP的暴露的顶表面和底表面上形成RDL（再分布层）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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