北京
国家知识产权局信息显示，世高（浙江）新材料股份有限公司申请一项名为“光通讯磁控溅射靶材用水路背板及其制造方法”的专利，公开号CN122610014A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供光通讯磁控溅射靶材用水路背板及其制造方法，涉及磁控溅射镀膜配套部件技术领域。该光通讯磁控溅射靶材用水路背板包括复合连接的无氧铜层与不锈钢层；所述无氧铜层的顶面为靶材绑定面，所述无氧铜层的底面开设有单通道多次回转结构的冷却水道；所述不锈钢层封盖于所述冷却水道的开口侧，并与所述无氧铜层通过钎焊形成面接触式密封连接。本发明通过铜不锈钢复合结构配比、参数化回转水道布局、热适配螺栓分布以及多工序质控制造工艺，同步提升散热效率、结构抗变形能力与密封可靠性，解决传统背板易变形、靶材易开裂、散热不均与气密性不足的问题。
天眼查资料显示，世高（浙江）新材料股份有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，世高（浙江）新材料股份有限公司参与招投标项目9次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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