北京
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国家知识产权局信息显示，上海芯亿通技术有限公司申请一项名为“峰值因子削减装置及方法、以及通信设备”的专利，公开号CN122621449A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种峰值因子削减装置及方法、以及通信设备，包括依次连接的前级削峰模块、移相器和硬削峰模块，所述移相器被配置为接收所述前级削峰模块输出的信号并进行移相处理，所述硬削峰模块被配置为对经过所述移相处理后的信号进行峰值削减。本发明使得峰值因子削减处理能够工作在基带信号的1倍或2倍采样率下，在避免峰值再生的同时，显著降低了处理功耗。
天眼查资料显示，上海芯亿通技术有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2160万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯亿通技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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