北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加工用工艺气体喷头结构及等离子体处理设备”的专利，公开号CN122619680A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加工用工艺气体喷头结构及等离子体处理设备，包括设于顶盖上的金属件和点火件；金属件的内部设有与气源供应管路连通的密封腔，且金属件的底部贯穿设有若干个连通密封腔和反应腔室的第一通道，以使工艺气体流经密封腔后输入至反应腔室内；点火件固定插设于金属件且部分延伸到密封腔内，点火件与射频电源连接以产生电场，以将密封腔内的工艺气体击穿成等离子体；本发明通过将点火件集成于金属件密封腔内，使工艺气体在输送路径中直接被点火件产生的电场击穿形成等离子体，解决了传统分离式结构中放电区域与工艺气体输出区域错位导致的点火不稳定、点火延迟、寄生放电频发等问题。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息280条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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