北京
国家知识产权局信息显示，无锡华友微电子有限公司取得一项名为“一种塑封半导体产品用可调节自动上下料装置”的专利，授权公告号CN224662089U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种塑封半导体产品用可调节自动上下料装置，包括装置本体，所述装置本体内包含有底座，所述底座上连接有导向架，所述导向架内安装有安装架，所述安装架内壁连接气缸且安装架上设有支撑架，所述支撑架内转动安装有转轴一和转轴二，所述转轴一前端连接蜗轮，所述蜗轮下方啮合蜗杆，所述蜗杆一端连接电机，所述转轴一和转轴二之间固定设有料桶，所述支撑架内开设有螺孔，所述螺孔内螺接螺纹杆，所述螺纹杆前端连接旋钮且螺纹杆后端连接夹板，所述夹板上方连接有延伸扣，能够快速地将料桶移动到所需的高度，减少人工搬运的时间和体力消耗，方便上下料，提高生产效率，增加了装置的适用范围。
天眼查资料显示，无锡华友微电子有限公司，成立于2001年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本840.811168万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华友微电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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