磷化铟+薄膜铌酸锂，这两家公司手握核心资源，被机构扎堆调研！

大家好，我是仔仔。

最近翻看各家机构调研记录，发现资金调研方向已经明显切换，不再单纯扎堆光模块整机厂，而是往上游核心材料深挖。AI算力向1.6T、3.2T高速迭代，有两种材料是绕不开的刚需：磷化铟衬底是当前高速激光器的根基，薄膜铌酸锂则是下一代超高速调制器的颠覆性材料，两大赛道同时供需紧张，海外供给长期垄断。

不少散户只盯着下游光模块个股，完全忽略上游材料才是整条产业链的价值核心，近期两家手握独家资源、频繁接待机构调研的企业，分别卡位磷化铟、薄膜铌酸锂两大核心赛道，今天抛开晦涩研报术语，结合调研纪要、产业供需数据，跟大家完整拆解两家企业核心壁垒、订单现状，同时客观梳理赛道隐藏风险。

先简单把两种材料的产业逻辑讲明白，看懂才能理解为什么机构扎堆调研上游材料厂商。

先说磷化铟：所有800G、1.6T光模块内部的DFB、EML激光器，全部依赖磷化铟衬底作为基底，没有合格衬底就造不出高速光芯片。过去全球高端6英寸磷化铟衬底长期被日本住友、美国AXT垄断，海外厂商持续控产，叠加AI算力需求爆发，衬底订单排期拉长至12个月以上，现货价格持续上调，国产替代空间彻底打开。

再讲薄膜铌酸锂：行业公认3.2T及以上光模块最优技术路线，对比传统硅光器件，拥有带宽更高、功耗更低、信号损耗更小的优势，是万卡智算集群互联互通的关键器件。整条产业链壁垒最高的环节分为两块，上游铌酸锂晶体晶圆基材、中游薄膜铌酸锂调制器芯片，基材是生产调制器的前置基础，稀缺性极强。

这两条材料赛道不是短期题材炒作，是算力硬件迭代带来的长期产业红利，机构集中调研上游材料企业，本质是提前布局产能、资源双稀缺环节，下面两家企业分别独占两大材料赛道核心资源，近两个月接待数十家券商、公募、私募集中调研。

第一家：云南锗业（磷化铟衬底国内绝对龙头，自有矿产闭环资源）

翻看近期投资者活动记录，5月、7月、8月公司连续三次大规模接待机构调研，东吴、中信、广发、富国基金等数十家机构集中提问磷化铟扩产、下游订单、价格走势问题，是当前磷化铟赛道调研热度最高的企业 。

它最核心的王牌，是国内独一份的全产业链资源闭环，也是区别于同行最大壁垒。公司自有锗铟矿山，能够自主提纯7N级高纯铟原料，向下延伸生产磷化铟单晶、加工成品衬底，从源头原料到成品衬底全部自主可控，不用外购高纯铟，完美避开上游原料涨价带来的成本冲击，这一点国内同行几乎无法复制。

旗下控股子公司鑫耀半导体，是国内唯一实现2至6英寸全尺寸磷化铟衬底规模化量产的厂商，国内磷化铟衬底市场市占率超80%，2/4英寸产线全年满产，6英寸高端衬底完成头部客户认证，批量供货华为、中际旭创、新易盛等头部光芯片、光模块企业，现有订单已经排到2027年。资本层面，华为哈勃战略入股鑫耀半导体，持股比例接近24%，侧面印证技术实力得到头部算力企业认可。

产能端公司持续加码扩产，1.89亿高品质磷化铟单晶项目稳步建设，全部达产后磷化铟衬底总产能将从15万片提升至45万片/年，重点扩充高附加值6英寸大尺寸产品，匹配1.6T、3.2T光模块迭代需求。在机构调研过程中，公司明确提及，下游光通信厂商采购需求持续爆发，磷化铟晶片现货价格已经出现上调，随着高端光模块渗透率提升，衬底需求量还会持续倍增。

对比产业链其他企业，多数厂商只做衬底加工，上游高纯铟原料需要对外采购，成本波动大，而云南锗业手握矿产资源，涨价周期里毛利率修复弹性更强，也是机构持续调研跟踪的核心原因。

第二家：天通股份（薄膜铌酸锂上游基材龙头，独家8英寸量产产能）

薄膜铌酸锂整条产业链分为上游晶体基材、中游调制器芯片两大环节，中游光库科技做调制器芯片，但生产芯片必须依赖铌酸锂晶圆基材，天通股份就是上游基材环节的核心资源掌控者，近一个月多次迎来机构组团上门调研，重点问询8英寸晶圆产能释放、下游客户供货情况。

核心稀缺资源：国内唯一实现8英寸光学级铌酸锂单晶、薄膜晶圆量产的企业，同时突破12英寸晶体研发技术，国内铌酸锂晶片市占率达到40%，是光库科技、中际旭创、德科立等薄膜铌酸锂调制器、光模块厂商的核心基材供应商，当前晶圆订单排产周期拉长至14个月，产能供给持续紧张。

行业有个关键常识：铌矿全球储量高度集中在海外，国内高纯氧化铟原料供给有限，光学级铌酸锂晶体生长工艺门槛极高，晶体生长周期长达数十天，新厂商扩产周期至少2年，短期很难有新增产能冲击市场，行业供需紧平衡格局短期难以缓解。

机构调研纪要显示，公司现有4英寸铌酸锂晶圆产能满载，8英寸产线持续爬坡放量，8英寸晶圆能够大幅降低下游调制器芯片单片生产成本，完美匹配1.6T、3.2T高端光模块降本需求，下游头部客户已经提前锁定长期供货订单。除了光通信赛道，公司铌酸锂产品还同步布局卫星通信、激光雷达赛道，下游应用场景多元，能够对冲单一算力赛道波动风险。

不少机构研报提到，随着2027年3.2T光模块逐步落地，薄膜铌酸锂方案渗透率会大幅提升，上游铌酸锂晶圆作为刚需原材料，需求会迎来新一轮爆发，手握量产产能与晶体生长核心技术的天通股份，是整条赛道最直接受益的上游标的。

聊完两家企业的核心资源与机构调研逻辑，必须客观梳理两大材料赛道存在的四大风险，大家不能只看利好盲目跟风：

第一，技术路线迭代风险。光芯片技术路径多元，硅光、磷化铟、薄膜铌酸锂多条路线并行，如果下游云厂商选择其他技术方案，会直接影响两类材料长期需求空间；

第二，产能扩张带来供需反转。当前供需紧张推高材料价格，若未来两年国内厂商集中扩产衬底、晶圆产能，供需缺口会快速收窄，产品价格存在回落压力；

第三，海外厂商竞争冲击。日本、美国海外材料巨头持续优化高端产品良率，一旦加大对华供货力度，会挤压国产厂商市场份额；

第四，算力资本开支不及预期。如果全球头部云厂商放缓AI服务器采购节奏，高速光模块需求下滑，上游磷化铟、铌酸锂材料订单会同步承压。

结合当前产业现状，给普通散户两点简单可落地的跟踪思路：

第一，区分产业链上下游逻辑，下游光模块受订单、客户降价影响波动更大，上游材料厂商产能锁定、订单周期长，业绩确定性更强，适合中长期跟踪；

第二，不要因为机构扎堆调研就直接追高入场，机构调研仅代表产业关注度提升，不代表短期股价会上涨，重点跟踪两家企业每月产能释放、产品价格、下游客户新增订单三大核心数据，等待板块回调后再择机观察。

很多人做算力产业链，习惯性从下游光模块往上游倒推，却忽略上游材料才是整条产业链的“卡脖子”核心，磷化铟、薄膜铌酸锂分别对应现在、下一代光通信技术，两大材料赛道景气周期具备持续性，两家手握独家矿产、量产产能资源的企业，也是机构资金重点长期跟踪的方向。

【免责声明】本文仅为光通信上游材料行业科普梳理，不构成任何股票投资建议。文中企业产能、调研信息、产业数据均来源于上市公司公告、券商公开研报、行业资讯，仅供学习交流参考。半导体新材料行业周期性波动极强，技术迭代、供需变化都会带来业绩不确定性，投资有风险、入市需谨慎，所有交易决策请个人独立判断，自行承担全部盈亏风险。

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