江苏
据投融湾获悉，近日，合肥远景常现科技有限公司（下文简称：远景常现）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为合肥包河创投。
远景常现创立于2025年1月，公司总部位于安徽省合肥市包河区。远景常现的核心定位为系统级设计自动化（SDASystems Design Automation）工具与异构集成芯片方案供应商，面向芯粒Chiplet后摩尔时代，探索区别于传统电路级EDA的新一代芯片设计范式。远景常现的赛道向上抬升到多芯粒系统层面，面向异构芯粒组合，把上层业务应用需求做任务拆解，完成不同来源芯粒模块的自动选型、组合、架构优化与协同调度，实现从业务需求直接映射到芯粒硬件组合的设计流程。
创始人常万里
远景常现的创始人是常万里，湖南大学教授，同时担任国际计算机学会设计自动化专业组织ACM SIGDA主席，是芯片设计自动化、软硬件协同优化领域国际学术专家。长期从事系统级芯片设计自动化、嵌入式系统、异构计算方向学术研究。2025年，创立远景常现，统筹公司整体技术路线、融资、团队建设、产品规划，主导SDA系统设计自动化整套技术方向，是企业技术与战略的核心决策者。
全部产品以原型、验证版本为主
远景常现尚处于初创早期，没有面向市场大规模商业化交付产品，全部产品以原型、验证版本为主，主要分为SDA系统设计自动化工具链、异构集成芯片定制方案两大板块。其中，SDA系统级设计自动化工具链面向多异构芯粒系统，输入上层业务应用需求，依靠内置数学模型完成任务拆解、算力负载分析，自动完成芯粒模块选型、架构组合、互联拓扑优化、资源调度，输出完整芯粒集成系统方案，解决芯粒应用中，多来源异构芯粒搭配复杂、架构选型难度大、系统协同调试工作量大的行业痛点。
异构集成芯片定制开发服务依托SDA工具原型，面向标杆客户提供技术服务，针对AI算力、车规芯片场景输出芯粒集成整体方案，辅助客户完成方案迭代、仿真评估，对接流片流程。
核心技术以自研为主
远景常现的核心技术主要集中在芯粒系统架构自动化生成、异构任务分解映射、多芯粒协同调度仿真、软硬件协同优化方向。其中，应用驱动的异构芯粒系统自动生成技术针对上层业务应用，建立数学模型对业务任务进行自动分解，自动生成多套芯粒集成系统候选架构，解决芯粒组合空间爆炸带来的架构探索难题。
多异构芯粒协同仿真与资源调度技术针对不同工艺、不同厂商来源芯粒混合集成场景，搭建系统级仿真模型，模拟多芯粒之间数据交互、带宽冲突、负载波动，完成系统性能、功耗仿真评估。跨芯粒软硬件协同联合优化技术，同步结合上层软件、驱动、调度算法联合优化，在芯粒硬件确定的基础上，压榨整套系统的实际运行效率，提升异构集成芯片整体能效。
数百亿美元的广大市场
芯粒Chiplet系统级设计工具赛道属于EDA大行业下新兴细分方向，整个EDA全球市场规模数百亿美元，国内EDA市场持续增长。
作为一家成立于2025年的早期硬科技初创企业，远景常现切入EDA大领域下差异化的SDA系统级设计自动化赛道，锚定Chiplet芯粒异构集成时代，向上聚焦多芯粒整套系统的自动化架构生成、任务拆解、协同优化，未来有望成为行业标杆企业。
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