北京
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国家知识产权局信息显示，苏州众迅发半导体有限公司申请一项名为“半导体测试探针”的专利，公开号CN122592002A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试探针，其包括：壳体、连接器和线缆；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体组装在一起，壳体具有由第一壳体和第二壳体限定出的收容腔，第二壳体具有第一安装孔和第二安装孔；第一线头部和第二线头部之间具有间距，半导体测试探针包括保持架，保持架包括第一端和第二端，第一端与第一线头部固定连接，第二端与第二线头部固定连接。通过保持架的设置更好固定两个线头部的间距，减少线缆偏转的隐患，提高共面波导结构，以及高频测试的信号完整性，从而测试数据更精确。
天眼查资料显示，苏州众迅发半导体有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州众迅发半导体有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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