北京
国家知识产权局信息显示，南京新玉跃电子有限公司取得一项名为“一种半导体瓷介电容器”的专利，授权公告号CN224652180U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种半导体瓷介电容器，包括环氧包装和电容器，所述电容器容置于环氧包装的内部，所述环氧包装的一侧设置有针脚，所述针脚包括上针脚和下针脚，所述上针脚与环氧包装固定连接，所述上针脚的内部容置有胶水，所述下针脚通过破碎柱与上针脚固定连接，涉及瓷介电容技术领域。本实用新型在瓷介电容需要与电路板连接的时候，通过下针脚向上移动以使下针脚挤碎破碎柱、刺孔刺穿六分体后胶腔内部的502胶水会流入流展腔和流展槽处，可实现针脚与电路板的快速连接作业，该过程无需焊接干涉，安装效率快捷高效。
天眼查资料显示，南京新玉跃电子有限公司，成立于2002年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南京新玉跃电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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