北京
国家知识产权局信息显示，华灏鲲鹏科技有限公司取得一项名为“一种用于SMT异温焊接区的热平衡隔热治具”的专利，授权公告号CN224642552U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于SMT异温焊接区的热平衡隔热治具，包括：基板，其上设有用于放置电路板的焊接区，所述焊接区包括第一区域以及第二区域；盖板，其可拆卸地安装于所述基板上，且其位置与尺寸对应于所述第一区域，用于阻挡回流热风直接接触位于所述第一区域的电路板；其中，当回流焊炉的热风流经过时，所述盖板能阻挡并减少流向所述第一区域的热风对流。本实用新型采用了基板结构，基板上设有包含第一区域和第二区域的焊接区，该结构可以用于放置电路板并区分不同热容要求的焊接区域；还采用了可拆卸安装的盖板结构，盖板的位置与尺寸对应于第一区域，该结构可以起到阻挡回流热风直接接触位于第一区域的电路板的作用。
天眼查资料显示，华灏鲲鹏科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，华灏鲲鹏科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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