北京
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
MRC 协议落地显著提升网络扩展能力，并解决了CPO 交换机运维端不可替换的问题。
8月19日，国联民生在通信行业2026年中期投资策略研报中指出，聚焦SCALEUP、聚焦AI算力光通信需求高景气。
聚焦业绩兑现能力较强的光模块头部企业：以中际旭创为代表的头部光模块厂商通过持续的研发投入、覆盖全面的产品矩阵、稳定的核心客户与成熟的产业链管理能力，在硅光渗透率提升与产品代际升级的过程中，其业绩兑现能力相对突出，是光通信高景气阶段的重要参与者之一。
关注NPO/CPO/OCS 等带来的新增量：MRC 协议落地显著提升网络扩展能力，并解决了CPO 交换机运维端不可替换的问题，或成为CPO/NPO 加速拐点；英伟达的两款CPO 交换机也有望于2026年在Scale-out 网络开始部署。NPO 凭借兼容可插拔、规避先进封装壁垒，有望在Scale-up 高密互连中率先规模化放量。OCS 下一代配套收发器由IMDD 转向相干轻量化（Coherent Lite），相干下沉至数据中心园区乃至更短距离，DCI 或将迎来AI 时刻。考虑AI 推理对超节点规模的实际需求，Scale-UP 光互联有望在推理需求增长的推动下加速落地，为光通信市场带来显著的增量机会。
关注上游紧缺环节和无源器件的通胀逻辑：到2027年，EML/CW光芯片大概率仍交付承压，Lumentum 积压订单超2年；磷化铟（InP）衬底价格年内持续走高、缺口或延续至2027年；法拉第旋光片受稀土管制与海外减产推动价格走高、交付拉长至6-9个月；光纤预制棒扩产周期长达1.5-2年、光纤头部产能被海外长单锁定。紧缺环节有望量价齐升。同时1.6T 后AI 光互联技术进入到以200G/lane 为主的通道扩展阶段，无源器件景气复苏。MRC 新架构、CPO 交换机内的光进铜退为MPO、FAU、CW 等产品提供了成倍的需求增长或者产品升级提价的需求，让无源光器件有望进入一个高景气的交付周期。
超节点整机柜交付，光铜电热全面增量：英伟达NVL72、谷歌TPU、华为CloudMatrix 384、阿里磐久及国产超节点相继量产，柜内依赖高速铜连接与电源分配、柜间依赖光互连、整系统依赖液冷，共同带动光、铜、电、热需求预期。
单机架功率有望从35kW 逐步提升至120kW，2027年或进一步向600kW 演进，液冷或成为散热的重要选择，电源向高压直流（HVDC）与PSiP 模块化升级。
太空算力打开远期空间，关注天基基建卡位：海外SpaceX 轨道数据中心、Starcloud、谷歌“捕光者计划”相继发布规划，国内北京、上海、无锡等地在地方政府领衔下加速天基算力布局。太空算力打开算力部署新空间，天基算力与传输有望开启数据基建与应用的全新范式，关注卫星互联网、商业火箭及天基能源散热等核心卡位环节。
投资建议：2026年AI 算力需求仍具较高景气，建议关注：硅光光模块领域龙头中际旭创、新易盛；上游器件源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份；新技术演进带来的DCI 及配套产业如德科立、腾景科技、光库科技等；光铜互联产业链：立讯精密、兆龙互连、瑞可达、华丰科技、长芯博创；液冷英维克、科创新源；国产算力一体机与超节点中科曙光、紫光股份、浪潮信息；交换机锐捷网络及交换芯片盛科通信等；太空算力与卫星互联网领域顺灏股份、普天科技、上海港湾、佳缘科技、乾照光电等。
风险提示：AI 需求不及预期、地缘政治风险、技术加速替代风险、产业进展不及预期、液冷散热技术推广及适配风险等。
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