前言
自从Intel Ultra 200系列推出后,这个系列就开始以性价比来提成产品竞争力了。先是从推出U7 270KP这个性能对标U9 285K,价格只有一半多点的性价比处理器,然后各大板厂也开始集中推出注重性价比的主板。照目前的发展,Ultra 200系列大概率会成为终结12-14代 LGA1700,承接下一代Ultra 300,主打Intel中低端性价比的平台。
新的Z990系列目前泄露了不少信息,其中最大的变化就是支持更多PCIe 5.0,对应的主板成本预计会大幅提升,如果新CPU价格还大幅涨价,那么Ultra 200系列的平台预计会更凸显出性价比。所以我们可以来集中看看各大品牌会如何玩转这个系列的主板。
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——技嘉 Z890 AORUS ELITE DUO X
优点(√):
1.双槽优化内存超频,单槽Single Boost优化
2.给满5个22110 M.2,其中2个带正反散热
3.支持CQ-DIMM,实现超大容量
缺点(×):
1.预装硅脂粘度高,单面容易粘死
售价:
2199(京东)
主板一览
那么开始之前,还是得看看配件。
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配件没什么好说的,天线、SATA线与说明书,Elite定位并不是旗舰级,属于中高端主板,所以配件也是主流规格。
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主板背面配备了一整块金属背板,起到强化主板与辅助散热的效果。主板的背板重量不算太高,还能接受。
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IO方面,1个USB4 Type-C DP 40Gbps;2个USB3.2 10Gbps;3个USB3.2 5Gbps;4个USB2.0 480Mbps;1个5G网口;带DP 2.1;带WIFI 7无线网卡。带Q-Flash Plus与Clear CMOS, 并且开机和重启按键也移到了前面。这里有个小问题,开机按键是突出的,很可能不小心按到,可以考虑加一个保险,比如关机下按下开机,开机后要长按才能触发关机,避免误触。
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PCI-E方面。提供了5个M.2,还有3个PCI-E插槽。第一个带金属强化的是来自CPU的PCIe 5.0 X16,剩余两个则是来自芯片组的PCIe 4.0 x4。其中最下面的X4和其中的M2L_SB共享带宽,任选其一。
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存储方面,5个M.2+4个SATA,整个主板下方两个M.2都来自CPU,支持PCIe 5.0 x4与PCIe 4.0 x4,支持最高25110和22110硬盘。剩下的全部都来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4,以及最高22110。所有的M.2都有带快拆扣子。
5个M.2里面有两个是带正反面散热的。这个正反面散热底下垫了一块棉花,所以当你真的装双面M.2的时候,棉花会吸收受力,避免硬盘弯曲。对于双面硬盘还好,但是对于单面硬盘就不好了。因为单面硬盘背面是光滑的,如果你装上去,拆下来是整个硬盘会被紧紧的吸在硅胶上。
所以如果你是单面硬盘,最好不好随便撕硅脂上的保护贴,哪一面用撕哪面,如果已经用过了,不是5.0可以放下面。
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Debug灯以及Debug Code,对于这块主板来说就该标配。
主板拆解一览
为了方便辨识一些关键芯片,这里先做框选。
红框:供电电路
黄框:芯片组
蓝框:IO等其他芯片
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主板内接口
6个4Pin风扇接口(2CPU+1PUMP+3SYS)
3个5V ARGB接口+1个12V RGB接口
1个USB3.2 10Gbps Type-C接口
1个USB3.2 5Gbps 19Pin接口
2个USB2.0 9Pin接口
整体电路总共有16+2+1+1组供电,分为四个部分。红色部分为VCCore供电。绿色部分和蓝色部分为VCCGT和VCCSA,黄色为VNNAON,为外围电路。
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核心和VCCGT控制器为安森美NCP81537,这里整整放了16组。因为NCP81537没有公布文档,所以完全不确定具体规格。合理猜测是实际上这是一个8+2的控制器,官网给出的也是8+8并联。
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MOS为一体设计的安森美NCP302155,这是一颗55A级DrMOS。只有在300KHz的低控制频率下才能有理论最高60A的输出。各大厂这样标注其实也算钻了空子。
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VCCSA和VNNAON都为一体设计的芯源系统MP81526C,这是一颗自带PWM控制器,支持40A级DrMOS。
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网卡方面,无线网卡采用Intel BE200 Wi-Fi 7网卡,有线网卡则是小螃蟹RTL8126。
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声卡方面是螃蟹ALC1220,高端螃蟹音频卡。
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被动散热重量为412g,对于NCP302155来说,压力应该不大。
上机测试
测试平台:
CPU:Intel Core Ultra 7 270K PLUS
内存:DDR5 6600 C34 16Gx2
核心显卡:Intel Graphics 64EU
主显卡:技嘉 GeForce RTX 5070 Ti AORUS MASTER
主硬盘:达墨 水瓶座 2T
散热:利民 BA120 六热管散热器
电源:鑫谷 昆仑 MU-850GD
系统版本:Windows 11 24H2
BIOS版本:F3
烤鸡软件:OCCT 14.2 25分钟
环境温度:33℃
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测试处理器为Intel Core Ultra 7 270K PLUS,规格与最新的U9 285K基本持平。
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选用的 电源为 鑫谷 昆仑 MU-850GD 数字化 全模组电源 。
默认烤鸡测试
U7 270K PLUS的满载功耗为250W左右,因此采用OCCT 14.2 Power进行满载测试。
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DUO X跑出的平均功耗在247W左右,此时CPU频率平均4341MHz。
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实际功耗方面,此时输入电压为12.04V,电流为21.53A,换算下来此时流过8PIN的功耗达到259.22W。此时供电损耗在12W左右,也就是说每颗MOS的功耗在0.75W上下。
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散热方面,左侧散热温度50.1℃。上侧散热61.1℃。
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Cinebench R23跑分如图,分数为41174。此时核心平均为4634.9MHz,和285K一样的分数。
AI Snatch:
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技嘉的AI Snatch用起来也越来越顺手了。现在只要用技嘉GCC安装,就可以给你的内存自动预测最好的超频参数。想我手上的这套6600海力士内存,预测是最高7800,但是依旧可以选择8000 C38 1.5V的参数。技嘉现在默认都会开启高带宽和延迟优化,所以都是最好的成绩。
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我们先来看看默认情况下的性能表现,这套6600的内存最高速度可以达到102.52GB/s,延迟在77.8ns。
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开启了AI Snatch选择最高8000的频率后,一键点亮,跑分最高速度提升到123.45GB/s,延时下降到75.9ns。
自动推荐超频:
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除了内存自动AI超频以外,技嘉还引入了CPU自动推荐参数的功能。因为Intel Ultra 200S有太多的超频优化了,所以技嘉直接给你自动推荐超频参数。省去小白自己调参数。这里我也选择自动优化,来看看跑分表现。
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开启优化后,270KP跑出的平均功耗在311W左右,此时CPU频率平均4535.8MHz。功耗大幅增加,散热有点压不住。
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Cinebench R23跑分如图,分数为42029。此时核心平均为4851.7MHz,如果散热更好,大概率能跑更高。可惜270KP拉高性能后,功耗提升不小。
D5 Single Boost 技术
D5 Single Boost是针对单条D5推出的性能提升技术,主要是因为现在D5内存都很贵,大部分人可能都只能买一根D5。在没有优化前,单根D5和两根D5在速度上都有很大差距。
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上D5双通道,下D5单通道
可以看到,D5单通道的读写速度一定是不如双通道的。D5 Single Boost技术就是尽可能抹平延迟差距,同时还要尽可能提升一部分性能。
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目前D5 Single Boost仅支持测试版BIOS,同时仅支持海力士M-Die系列,所以这里仅更换一套24G M-die进行跑分对比。
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测试包含单机、网游以及传统CPU测试的对比。在单机游戏测试上,其实大部分的游戏都是显卡起更多作用,所以找了古墓丽影这个包含CPU测试的游戏进行对比,可以看到在Single Boost后的单通道帧数已经接近双通道。延迟的优化效果非常明显。
在网游方面,可以看到诸如CS2这个大改版之后的游戏,对内存延迟的提升可能不是很足,所以只能算小幅提升。而无畏契约这个帧数特别高,延迟敏感的游戏,提升就很明显。
在CPU测试中,选择了对延迟最敏感的解压缩测试,可以看到双通道下速度肯定是最快的,但是Single Boost后的单通道速度表现也不差。
在如今内存比较贵的时代里,用这个技术过渡一下就很不错。当然目前这个技术还是Beta+只适配M-Die,期待技嘉后续能够适配更多的颗粒。
总结
对于主板本身来说,如今存储内存价格暴涨的时代,用户对于高扩展高性能还比较无感,只有等存储内存降价了,这套主板的价值就能大幅体现了。但这就得看Intel 200系能不能撑到那一天了。
不过我挺喜欢技嘉这套自动化的方案的,对于小白来说,只需要一键设置就可以得到比较好的性能,不用考虑抄作业。不过说实话,技嘉这些AI调节完全可以激进,结合自己二次元桌宠,多根据用户的使用习惯动态调节推荐的参数,多采集一些用户平时的温度性能表现(当然要得到用户同意啦),帮用户快速设置电脑性能,这些其实是一个可考虑的方向。
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