TCB设备厂，斥巨资扩产

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韩美半导体于18日宣布，已从Mercury公司手中收购位于仁川全安国家工业园区内占地6230坪的厂房，并将在此建设其第八家工厂。这将是韩美半导体历史上规模最大的工厂，也是其积极响应人工智能半导体制造设备需求战略的体现。

第八工厂总投资额为1300亿韩元，其中包括560亿韩元的购置费用。改造和先进生产基础设施建设完成后，预计将于2027年第二季度开始量产。

鉴于新建工厂耗时漫长，韩美半导体采取了收购现有工厂的战略。该公司计划通过大幅缩短生产基础设施建设所需时间，快速响应全球客户的需求。

8 号工厂计划生产下一代半导体设备，包括用于 HBM 的 TC 键合机和混合键合机、用于 AI 半导体的 2.5D 封装设备以及用于高性能存储器生产的 BOC 和 COB 设备。

预计于2027年上半年竣工的混合键合机工厂（7号工厂）和8号工厂建成后，韩美半导体的总生产线面积将扩大至34,318坪。这将是全球最大的HBM TC键合机和混合键合机生产基地。

尤其值得一提的是，这项投资意义重大，因为这是继韩美半导体于 2025 年投资 1000 亿韩元建设“混合键合工厂（7 号工厂）”约一年后进行的大规模新投资。

随着近期人工智能半导体需求的爆炸式增长，全球半导体公司纷纷加大对生产设施的投资。因此，用于人工智能系统半导体和HBM封装设备的需求也迅速上升，而设备交付周期（从下单到交付的时间）的延长导致供应无法满足需求。韩美半导体计划通过提高设备产量，积极响应全球客户的需求。

根据国际半导体行业协会 SEMI 去年 7 月发布的一份报告，预计 2026 年全球半导体设备销售额将达到 1659 亿美元（约合 244 万亿韩元），比上一年增长 23.2%，并将继续增长，2027 年达到 2012 亿美元（约合 296 万亿韩元），2028 年达到 2295 亿美元（约合 337 万亿韩元）。

韩美半导体一位负责人表示：“能否根据客户的生产设施投资计划及时供应半导体设备，是设备公司的核心竞争力。我们将通过投资混合键合工厂（7号工厂）和新建的8号工厂，积极保障产能（CAPA），并稳定响应客户需求。”

二季度营收，创历史新高

韩美半导体实现了自成立以来最高的季度营收。这主要得益于主要客户扩大工厂投资，从而带动了对TC键合机等核心设备需求的显著增长。

韩美半导体于7月14日宣布，2026年第二季度销售额达2511亿韩元，营业利润达1303亿韩元。

与去年同期相比，销售额增长了39.5%，营业利润增长了51.0%。 本季度营业利润率也达到了51.9%，创历史新高。

韩美半导体近期的盈利增长是由于全球半导体公司随着人工智能市场的扩张而加大对生产设施的投资，从而带动了高带宽存储器 (HBM) 用 TC 键合机和 MSVP（微型 SAW 和视觉贴片）设备的需求快速增长。

韩美半导体目前在全球TC键合机市场占据领先地位，该设备是HBM生产的关键设备。随着全球存储器企业今年开始全面量产HBM4，韩美半导体用于HBM4量产的新设备供应量也随之增加。此外，随着各大存储器企业准备在今年年底和明年年初量产HBM4E，预计满足这一需求的下一代TC键合机的需求也将进一步扩大。

特别是，随着全球存储器公司最近陆续宣布扩大其 HBM 工厂投资的计划，对 HBM 的 TC 键合机的需求预计将继续增长。

值得注意的是，美光科技收购了台湾显示器制造商友达光电(AUO)和代工厂商台积电(PSMC)的晶圆厂，以扩大HBM芯片的生产规模。此外，该公司还在新加坡兀兰、爱达荷州博伊西和纽约超级工厂等地扩建新的HBM封装晶圆厂。本月初，该公司宣布投资日本广岛的一家HBM封装晶圆厂，并将其在美国制造设施的投资从现有的2000亿美元（约合300万亿韩元）增加到2500亿美元（约合375万亿韩元）。

韩美半导体也在加速响应下一代HBM市场的需求。该公司计划于今年年底发布“第二代混合键合机”原型机，并于明年上半年推出“宽温区键合机”，以巩固其在未来市场的领先地位。第二代混合键合机旨在积极应对预计在2029年前后实现的16层及以上HBM的量产需求。

此外，韩美半导体的MSVP设备在全球市场份额排名第一，也受益于全球人工智能产业的扩张，推动了其销售增长。MSVP是半导体生产的关键工艺设备，涵盖半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣和堆叠等工序；随着PLP（面板级封装）技术在人工智能半导体封装领域的应用日益广泛，近期订单量显著增长。

韩美半导体面向人工智能系统半导体市场推出了三款全新的2.5D封装设备产品，并已向全球晶圆代工厂和OSAT客户供货。今年发布的“2.5D TC Bonder 40”专用于“晶圆上芯片”（Chip on Wafer）工艺，而“FC Bonder 3.5”和“FC Bonder 75”则专用于“基板上晶圆”（Wafer-on-Substrate）工艺。

韩美半导体表示：“为应对近期人工智能半导体发展趋势的变化，我们计划加快新型2.5D封装设备的供应。”并补充道：“我们将继续稳步增长，及时向日益复杂的人工智能封装市场提供定制化的先进设备。”

与SK海力士签署价值442亿韩元订单

韩美半导体将为SK海力士提供第六代高带宽内存（HBM4）的后端加工设备。这被视为SK海力士积极投资扩建高价值人工智能内存产能所带来的益处。

韩美半导体于6月8日通过公开披露宣布，已与SK海力士签署价值442亿韩元的TC键合机供应合同。

此次供货规模相当于韩美半导体去年年收入的7.66%。合同期限为2026年6月8日至2026年9月2日。

热压键合机是一种后端加工设备，利用热压技术将芯片键合在一起。它被认为是HBM制造的关键环节。韩美半导体与SK海力士在HBM领域建立了长期合作关系。

此次提供的TC Bonder 4.5 Griffin是韩美半导体去年发布的TC Bonder 4的升级版。据悉，该设备是针对其主要客户SK海力士的HBM4生产环境进行优化的。

目前，SK海力士正积极投资清州M15X工厂，以扩大其先进DRAM和HBM的产能。此外，该公司还通过扩建多个后端晶圆厂（P&T）来提升后端产能。

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