北京
国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司;扬州比亚迪半导体有限公司申请一项名为“半导体光刻边缘粗糙度的处理方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN122594684A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体光刻边缘粗糙度的处理方法、装置、设备及介质，涉及半导体光刻技术；该方法包括：获取半导体光刻过程中的边缘粗糙度数据，并基于边缘粗糙度数据生成粗糙度特征数据；对粗糙度特征数据进行分析，识别出与光刻工艺相关的关键工艺参数；基于关键工艺参数建立光刻边缘粗糙度优化模型，并利用光刻边缘粗糙度优化模型优化光刻工艺参数；基于优化后的光刻工艺参数调整并实施光刻工艺。通过本申请，能够有效减少光刻边缘粗糙度。
天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了109家企业，参与招投标项目987次，财产线索方面有商标信息2105条，专利信息43871条，此外企业还拥有行政许可155个。
扬州比亚迪半导体有限公司，成立于2022年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州比亚迪半导体有限公司参与招投标项目33次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可102个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
