北京
国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片测试装置”的专利，授权公告号CN224651486U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试装置，包括：测试台，所述测试台顶部开有容置槽，所述容置槽内腔设有芯片放置座、安装槽、固定组件、推出组件；移动组件，所述测试台顶部四角固定连接有立板，所述移动组件设置于两个立板之间，两个所述移动组件之间固定连接有顶板、安装架、安装板、限位组件、检测探针。本实用新型一种半导体芯片测试装置，通过固定组件固定可放置若干待测试芯片的芯片放置座，并且可针对不同芯片，更换不同的检测探针，并通过移动组件带动检测探针移动，便可以对放置座上的芯片进行连续的检测，待检测完毕后，拉开固定组件，通过推出组件将芯片放置座推出容置槽，便于更换芯片放置座，实用性强。
天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57875万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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