北京
国家知识产权局信息显示，英通微半导体材料（中山）有限公司取得一项名为“一种引线框架”的专利，授权公告号CN224654001U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种引线框架，框架本体设置有一次冲压成型的纵向冲压结构，纵向冲压结构包括纵向单元组、纵向对位结构和横向对位结构，其中，纵向单元组包括m个沿纵向方向布置的单元，纵向对位结构能够方便引线框架注塑封装后纵向单元组前侧和后侧的纵向切割对位，横向对位结构则能够方便引线框架注塑封装后纵向单元组中各个单元之间的横向切割对位，由此便可方便引线框架中各个单元的切割分离，纵向单元组、纵向对位结构、横向对位结构能够采用同一冲压模具同时冲压成型在框架本体上，工艺简单方便，同时能够对单元进行保护，且适用于在框架本体上制作规格高密度的单元设计。
天眼查资料显示，英通微半导体材料（中山）有限公司，成立于2023年，位于中山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，英通微半导体材料（中山）有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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