北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种温控式等离子体栅网及半导体处理设备”的专利，公开号CN122599334A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种温控式等离子体栅网及半导体处理设备，包括栅网本体、中心冷却流道和边缘冷却流道；栅网本体包括中心栅网部和环设于中心栅网部的外侧的边缘栅网部；中心冷却流道设于中心栅网部内且与第一冷却液源连通；边缘冷却流道设于边缘栅网部内且与第二冷却液源连通；本发明针对现有等离子体栅网仅靠背部冷板、风冷被动散热导致的导热慢、调温滞后、散热效率低，以及全域温差大引发的部件热应力损坏、栅孔副产物沉积不均、等离子体分布紊乱等问题。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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