北京
国家知识产权局信息显示，上海立芯软件科技有限公司申请一项名为“一种基于物理约束3D U-Net的3D集成电路静态IR压降预测器”的专利，公开号CN122595974A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提出一种基于物理约束3D U‑Net的3D集成电路静态IR压降预测器，构建方法包括以下步骤；步骤一：数据获取与统一体素化表征，具体为：建立三维笛卡尔坐标系，将集成电路映射至预设分辨率的三维体素网格中，生成多通道体素张量作为模型的输入；步骤二：构建三维神经网络预测模型；步骤三：体素场到节点场的物理映射；步骤四：基于物理约束的半监督训练；步骤五：静态IR压降推理预测：本发明能快速评估不同电源网络拓扑、不同硅通孔布局以及不同负载分布下的静态IR压降风险；可用于快速定位高压降热点区域和高温区域，为电源线加宽、过孔插入、硅通孔位置调整和热设计优化提供依据；还可作为高精度仿真工具之前的快速筛查手段，提高分析效率。
天眼查资料显示，上海立芯软件科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2915.3261万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立芯软件科技有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息23条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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