北京
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国家知识产权局信息显示，苏州大学;苏州威孚材料有限公司申请一项名为“一种大面积阵列结构图形分割与多视场拼接加工方法”的专利，公开号CN122572222A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种大面积阵列结构图形分割与多视场拼接加工方法，涉及激光加工技术领域。该方法基于DXF图形文件提取加工对象中心坐标及等效加工尺寸，构建加工对象集合；利用振镜有效视场建立规则网格并进行初始视场划分；基于最小外接矩形构建R‑tree空间索引实现跨界加工对象检测；结合整体网格平移优化与局部边界自适应调整生成目标视场划分结果；并生成加工子文件及视场位置信息，实现振镜扫描系统与运动平台协同控制的多视场拼接加工及拼缝抑制。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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