晶圆代工“双雄”争锋：中芯、华虹二季度利润飙升

8月13日盘后，国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹宏力（原华虹公司）同步交出2026年第二季度亮眼成绩单。在AI需求持续外溢、成熟制程供给趋紧的行业背景下，两家公司销售收入、毛利双双大幅增长。其中，中芯国际单季销售收入突破30亿美元，归母净利润同比猛增262%；华虹宏力销售收入创历史新高，产能利用率更是高达102.8%，满载运行。

同时，两家龙头对三季度均给出了积极的业绩指引，半导体行业景气度有望进一步攀升。

“双雄”并进，利润飙升

财报显示，中芯国际二季度整体实现销售收入30亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%；毛利7.61亿美元，同比增长69.1%；毛利率为25.3%，同比增加4.9个百分点，环比增加5.2个百分点。销售收入上升主要是由于2026年第二季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。

华虹宏力二季度销售收入创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%；毛利1.18亿美元，同比增长92.2%；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点。

从利润端看，中芯国际二季度归母净利润为4.79亿美元，同比增长261.7%；华虹宏力二季度母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%。

分地域看，中芯国际中国区收入占比达90.2%，华虹宏力来自于中国的销售收入占比78.6%，为5.637亿美元。

在具体的业务上，消费电子均为两家公司最大的终端市场。中芯国际二季度消费电子收入占比达44.2%，智能手机占比16.9%，工业与汽车占比上升至16.5%。华虹宏力消费电子占比67.1%，工业与汽车占比达22.6%。

值得关注的是，华虹宏力二季度独立式和嵌入式非易失性存储器产品表现尤为突出。嵌入式非易失性存储器销售收入2.001亿美元，同比增长41.8%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；独立式非易失性存储器销售收入6880万美元，同比增长149.3%，主要得益于闪存产品的需求增加。

以尺寸分类，中芯国际8英寸晶圆收入占比为21.8%，12英寸达78.2%，较一季度76.4%有所上升。华虹宏力8英寸晶圆销售收入分别为2.718亿美元及4.457亿美元，占比分别为37.9%、62.1%。

产能利用率持续走高

从产能及产能利用率来看，中芯国际月产能由2026年第一季的1078250片折合8英寸标准逻辑增加至2026年第二季的1096500片折合8英寸标准逻辑。华虹宏力月产能为508000片8英寸等值晶圆。

两家公司的产能利用率均持续走高，中芯国际二季度产能利用率达93.7%，华虹宏力产能利用率高达102.8%。

在资本开支方面，中芯国际仍在积极扩产。第二季度资本开支为18.36亿美元，较第一季度的15.63亿美元，环比增长17.5%。

华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏表示：“自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。”

中芯国际认为，下半年人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。展望三季度，两家公司均给出积极指引：中芯国际收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%～28%；华虹宏力预计销售收入约在7.7亿美元至7.8亿美元之间。毛利率约在16%至18%之间。

TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5～15%之间，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

SEMI中国表示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI）。SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外，工业和汽车需求正在复苏，而存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。器件制造商正大力投资扩产，硅晶圆需求增长预计将持续。”

截至8月13日收盘，中芯国际（688981.SH）报129.44元/股，上涨1.16%，华虹宏力（688347.SH）报276.99元/股，上涨1.39%。