追忆朱镕基与中国芯

朱镕基同志永垂不朽！

出品丨自主可控新鲜事

本文参考“深科技”《朱镕基与中国芯》梳理内容，部分历史细节综合公开资料整理

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当我们今天谈论信创、谈论芯片自主、谈论国产替代时，很少有人意识到，这个产业的根基早在三十多年前就开始浇筑。而奠定这一切的，正是那位以铁腕改革著称的总理——朱镕基。

朱镕基总理从上世纪 80年代在国家经委起步，到主政一方，再到执掌国务院，近二十年间始终在下一盘棋：通信设备自主化、芯片制造国产化、产业制度体系化。经他之手，上海贝尔、上海贝岭、华虹909工程三大标杆项目先后落地，华为在生死关头得到兜底，龙芯完成了通用CPU零的突破——一条从终端设备到核心算力的完整产业根系，在他手中成型。

一、从“my baby”到国产化破冰

故事要从上世纪80年代中期说起。

彼时，国内通信产业极度落后，程控交换机完全依赖进口，“七国八制”垄断国内市场。外商高价垄断、供货滞后，严重制约改革开放与招商引资。时任国家经委副主任的朱镕基，牵头确立通信设备国产化降本、配套自主、产业链完善的核心发展路线。

他盯上了1984年成立的国内首批合资企业——上海贝尔。这家掌握S1240程控交换机核心技术的中比合资企业，被他视为改革开放高新产业的标杆，甚至亲切地称为“my baby”。

在朱镕基的重点督办下，上海贝尔摒弃了纯组装代工模式，搭建本土配套产业链，带动近百家国内零部件企业发展。巅峰时期，其产能占据全国程控交换机35%，成为全国效益顶尖的合资企业，彻底打破外企垄断格局。

这一步的意义，不仅仅是“造出了自己的交换机”。它确立了一条至关重要的产业逻辑：整机国产化带动配套国产化。

二、贝岭诞生：补上“芯”的短板

推进上海贝尔国产化过程中，朱镕基精准抓住了核心卡脖子环节——程控交换机的专用大规模芯片完全依赖进口。

在他的统筹支持下，上海贝尔联合上海市仪表局，于1988年合资组建上海贝岭微电子。目标很明确，就是拿下S1240交换机专用芯片的自主设计和制造。贝岭随后攻克了3微米制程集成电路，真正打通了从整机到芯片的国产化闭环。

上海贝岭后续完成改制上市，成为中国A股首家芯片上市公司。更重要的是，它为上海奠定了扎实的微电子产业、技术与人才基础，也为后续909工程落地浦东储备了关键的班底和技术积累。

值得一提的是，1992年已是国务院副总理的朱镕基总理，还专门跑到贝岭视察，在高倍显微镜下亲手看过芯片——这份关注，一直没有断过。

三、“砸锅卖铁也要搞”：909工程的战略决断

芯片设计有了，而制造环节的空白依然触目惊心。

在909工程之前，国家已有907（绍兴）、908（无锡）两个半导体项目，但审批冗长、投产即落后，并未解决中国半导体产业远远落后于世界先进水平的问题。1995年底，时任中共中央总书记、国家主席江泽民出访韩国，在三星考察时感慨：“以前我们认为半导体产业美国、日本很强，现在连台湾地区、韩国都起来了。”回国后，他在一次专门会议上说：就算砸锅卖铁也要把我们国家的半导体产业搞上去。

朱镕基与江泽民、李鹏等国家领导人达成共识，确立跨越式发展思路，规避低水平跟跑。1996年，国务院正式批复909超大规模集成电路工程落地浦东金桥。

作为核心决策推动者，朱镕基主导确立工程“部市共建、特事特办、市场运作”原则，统筹百亿级资金配套、简化审批流程、落实海关免税等专项政策。工程成立上海华虹微电子，规划建设国内首条8英寸0.5微米先进制程晶圆生产线，一举拉近与国际半导体十年以上的技术代差。

更考验定力的是，1997至1998年全球半导体行业低谷期，朱镕基坚守自主产业底线，顶住市场压力，坚持项目不停工、不暂缓。项目仅用18个月极速建成投产，创造全球同规模工程建设奇迹。

此后他又推动华虹从NEC合资代工模式逐步转向自主研发，社保卡、二代身份证芯片、公交一卡通等一批国产芯片相继量产，中国的晶圆制造能力终于从图纸变成了现实。

据当时兼任华虹董事长的原电子工业部部长胡启立回忆，朱镕基曾严肃指示：“这是国务院动用财政赤字给你办企业，你可要还给我呀！”一句话，道尽了当时国家财力之艰难与决策之决绝。

四、守护华为：保住民营科创的火种

1998至1999年，华为倾注全部资源全力转型GSM无线通信领域，巨额研发投入导致资金链濒临断裂，叠加数千封匿名举报信，企业被扣上各种帽子，整整半年接不到一个订单。一位前华为人回忆那段“华为的长征”：艰难时，任正非差点“跳楼”。

关键时刻，中央介入核查，最终由朱镕基总理拍板定调：查实华为无偷税漏税、违规经营等问题，对企业免于处罚，同时提出“技术上要创新，经营上要稳健”的指导要求。

这次兜底，直接救了当时国内最有希望的民营通信力量。华为随后拿下福建GSM大单，撕开了西方巨头的市场封锁，一步步有了今天在5G、麒麟芯片、鸿蒙系统上的成就，走到了全球舞台的中央。

据相关记载，朱镕基曾赴华为调研并表示政府可以提供贷款支持，但华为拒绝了。

五、18号文：为芯片产业立规矩

909工程解决了“有没有高端晶圆产线”的硬件问题，但朱镕基总理清楚，没有制度保障，硬件成果随时可能后继乏力。于是，其在2000年后进一步补齐产业政策、财税红利、知识产权保护三大制度短板。

2000年6月，朱镕基签发国发〔2000〕18号文——《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。这是新中国第一部国家级集成电路专项扶持政策，首次明确芯片企业增值税即征即退、研发补贴、进口设备免税、投融资支持、人才激励等全套红利。

有分析将18号文称为中国芯片产业的“立国大法”。它彻底终结了国内芯片企业“高投入、高税负、无政策兜底”的困境。

2001年4月，朱镕基又签署了《集成电路布图设计保护条例》（国务院300号令），这是我国首部芯片知识产权国家级法规，对标国际规则，为国产芯片设计提供法定保护。同年配套落地的国办函〔2001〕51号文，则把政策细则落到地方执行层面，解决了税收抵扣、设备免税等实操问题。这三份文件构成的制度框架，直接滋养了华虹、贝岭、华为等整条产业链上的企业，也成为龙芯诞生和中芯国际落地的制度土壤。

硬件突破+制度保障，两条腿走路——朱镕基完成了中国芯片产业从“单点工程突破”到“系统性产业扶持”的终极布局。

六、龙芯：从“无芯”到“有魂”

有了制度护航，最后一块拼图终于落位。

依托2000—2001年建立的政策扶持和知识产权保护体系，中科院计算所在2001年3月正式启动了一个雄心勃勃的项目——龙芯。目标直指技术壁垒最高的通用CPU。2002年8月，龙芯1号成功流片，中国终于有了第一枚完全自主的通用高性能处理器，打破了国外在这个领域长达数十年的垄断。

从终端设备、专用芯片、晶圆制造到顶级通用算力芯片，从产业硬件突破到制度体系搭建，朱镕基全方位奠定了中国现代半导体与移动通信产业的根基。

结语：从0到1的奠基者

回望朱镕基三十年的芯片产业布局，一条清晰的链条浮现眼前：

扶持上海贝尔（整机国产化）→ 催生上海贝岭（配套芯片自主）→ 推动909华虹工程（高端晶圆制造突破）→ 政策兜底华为（民营科创突围）→ 制度孵化龙芯（通用CPU核心突破）。正是朱镕基总理在每一个关键节点上的果断决策，串起了中国芯片产业从无到有的全部家底。

今天，当我们看到张江芯片集群崛起、中芯国际跻身全球前列、国产5G引领世界、自主算力生态加速构建时，不应忘记——这些成就的种子，早在三十年前就已经埋下。

在这个芯片产业、信创产业加速奔跑的时代，回望这段历史，既是对先行者的致敬，也是对后来者的启示：芯片产业的崛起，从来不是一蹴而就，而是一代人的战略定力与制度远见。

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