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智通财经APP获悉，国投证券发布研报称，AI算力需求带动光模块速率、用量双高增。光模块锡膏作为光模块生产过程中电子装联核心耗材，随光模块需求用量、牌号及单价同步快速提升，带动市场规模迅速增长。当前国内市场份额主要由海外龙头企业占据，国产替代空间广阔。该行建议重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业。
国投证券主要观点如下：
锡膏：现代化电子装联核心耗材，市场规模增长迅速
在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统THT工艺，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.63亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，2025-2032年复合增长率约为6.3%。
AI算力驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升，规模或迎数倍增长
锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板(FPC)以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步高增。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。
风险提示：AI数据中心投资不及预期风险;全球产业链分配及地缘政治风险;市场竞争结构恶化风险;市场空间测算偏差的风险。
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