北京
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种电镀均匀性控制方法及电镀系统”的专利，公开号CN122543136A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电镀均匀性控制方法及电镀系统，包括：多个独立可控的电流输出单元；至少一组第一阳极组和至少一组第二阳极组，第一阳极组包括多个第一阳极单元，每个所述第一阳极单元对应连接一组电流输出单元的正极；第二阳极组包括多个第二阳极单元，每个第二阳极单元对应连接一组电流输出单元的正极；控制模块根据目标板厚、目标镀层厚度以及预设的电流参数数据库，确定每一电流输出单元的理论输出电流、对应于第一阳极单元的第一电流补偿系数以及对应于第二阳极单元的第二电流补偿系数；根据理论输出电流和第一电流补偿系数、第二电流补偿系数，确定对应电流输出单元的实际输出电流，实现提高产品镀层厚度均匀性。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目373次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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