上海
如今的智能座舱域控制器已不只是简单的车机，更是整个座舱交互的神经中枢。当汽车的“驾驶感”逐渐趋同，“数字感”便成了区分代际的鸿沟。今天，与非网将拆解小米SU7的智能座舱域控制器，看看这台“为发烧而生”的汽车，在看不见的硅基世界里，到底堆了哪些猛料。
01
拆解
拆解完，内部主要包含一块PCB主板、带WiFi&BT天线的外壳、一块驱动风扇的PCB小板以及散热风扇。
将PCB主板上的屏蔽罩以及一些芯片上的散热硅脂去掉，看下有哪些主要的芯片。
安世半导体的双电源供电、带自动方向感测功能的转换收发器，型号NXS0104-Q100
恩智浦的车规级微控制器，内部集成双核ARM Cortex-M7处理器，型号S32K324HVS
德州仪器的4通道高性能音频模数转换器，内部集成麦克风偏置和输入诊断功能，型号PCM6340-Q1
芯科科技的低功耗蓝牙SoC，型号EFR32BG22C224
达尔科技的双N沟道增强型MOSFET，型号DMTH4014
ADI高速串行器，专为汽车摄像头数据传输设计，型号MAX96756
ADI汽车音频总线收发器，型号AD2428
博通车规级千兆以太网PHY芯片，型号BCM89890A0BFSBG
ADI的双通道GMSL3/2到CSI-2解串器，型号MAX96792A
ADI单通道车规级GMSL2/GMSL1转MIPI CSI-2解串器，型号MAX96714
高通车规级Wi-Fi 6主控芯片，型号QCA6696
高通的车规级双MAC Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片，型号QCA6595
两颗Qorvo的Wi-Fi射频前端模块，对应不同频段，型号QM45391 & QM42391
再来看主板上这个PCB模块上的芯片。
高通第四代骁龙汽车数字座舱平台旗舰芯片，5纳米车规级工艺，内部集成Kryo 695 CPU与Adreno 695 GPU，型号SA8295P
4颗高通配套的车规级电源管理芯片，型号PMM8295AU
两颗美光科技的8GB LPDDR4 DRAM内存（总共16GB），型号MT53E1G64D4HJ-046 AAT:A
我们再翻到PCB主板的背面，来看下上面的器件。
两颗亚德诺的车规级GMSL2/1串行器，型号MAX96781
两颗美光科技128GB容量的MCP芯片（总共256GB），型号MTFC128GAVATTC-AAT
美满电子车规级千兆以太网物理层收发器，型号88Q2220M
ADI汽车音频总线收发器，型号AD2428
德州仪器车规级智能高侧功率开关，内部集成保护电路，型号TPS1H100BQPWPRQ1
恩智浦的CAN收发器，型号TJA1462A
MPS高压、低静态电流、可调输出线性稳压器，型号MP2019
两颗MPS 16V、500mA低静态电流的LDO，型号MP2018
意法半导体的8KB容量的串行I²C接口EEPROM，型号M24C64
ADI的高性能浮点数字信号处理器，专为音频浮点运算而设，在域控制器中作为独立音频DSP，型号ADSP-21565
兆易创新的64MB容量的车规级SPI NOR Flash，型号GD25B512MFY2G
以上基本上是这块PCB主板上主要的器件，接下来我们再来看下PCB小板，作为散热风扇的驱动板。
PCB小板上主要的器件为MPS的车规级同步降压转换器，型号MPQ9841。
散热风扇供应商为建准电机，型号AF92251B1-1Q03C-SK9，DC11V 6.08W。
小米SU7智能座舱控制域的主要芯片如下表所示：
02
小结
通过拆解发现，小米SU7智能座舱域控制器上的主要元器件——从美光的内存到亚德诺的解串器，从恩智浦的协处理器到芯科科技的蓝牙SoC，这块域控制器几乎集齐了全球顶尖半导体厂商的产品。当然，硬件只是底子，再强的算力也离不开软件的调校。拆解让我们看到了小米在供应链整合上的决心和对“发烧配置”的坚持，至于这套顶级硬件日后能不能通过OTA持续进化，又或者在高负载、恶劣环境下能维持多久的稳定输出，那就让市场去证明。
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内容转载自微信公众号「与非网eefocus」（ID：ee-focus），作者：曹顺程
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