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国家知识产权局信息显示，武汉文林科技有限公司取得一项名为“智能卡层压机的芯片层压前预热防收缩变形结构”的专利，授权公告号CN224602467U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种智能卡层压机的芯片层压前预热防收缩变形结构，包括隔热板、加热板和弹簧，所述弹簧安装在隔热板中，所述隔热板位于加热板与层压机的上横梁之间，弹簧的两端分别抵在加热板和层压机的上横梁上。本实用新型可以防止加热板上升与层压机上横梁产生太大压力导致芯片破裂或损坏，也可以防止与芯片一起层压的材料收缩变形而产生不良品。
天眼查资料显示，武汉文林科技有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉文林科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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