苏州激光芯片与器件龙头冲击IPO，给大族激光、光迅科技供货

当前，全球正经历一场由大模型与生成式AI引领的算力革命，在AI算力需求的强劲拉动下，光通信行业处于高景气周期，且光模块速率迭代呈加速趋势。在此背景下，又有该领域企业冲击IPO。

格隆汇获悉，近期，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（简称“度亘核芯”）向深交所递交招股书，拟在创业板上市，保荐人为国泰海通证券。

度亘核芯是国内领先的光芯片及器件核心供应商，客户包括大族激光、长飞光坊、光迅科技等。

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聚焦高功率激光芯片、高功率模块及系统，应收账款逐年上升

光子产业可划分为“能量光子”和“信息光子”两大产业链。

其中，“能量光子”产业链上游包括光芯片、光学材料、数控系统、光电模块等，参与者包括度亘核芯、长光华芯、星汉激光等；

中游激光器及系统制造商负责完成激光方案设计、核心模块集成、性能调试，参与者包括大族激光、凯普林等企业；下游应用于工业、科研、可控核聚变等领域。

“信息光子”产业链上游包括光芯片、电芯片、PCB、结构件等，参与者有源杰科技、光迅科技、优迅股份、沪电股份、深南电路、东山精密等；

中游为光模块与设备集成，参与者包括中际旭创、新易盛、天孚通信、长飞光纤、亨通光电、烽火通信等；下游应用于数据通信、电信通信、激光雷达等领域。

图片来源于招股书

凭借在光芯片领域的技术积累，度亘核芯形成了以高功率激光芯片、高功率模块及系统为核心支撑业务；以单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块为战略重心业务，对标Coherent、Lumentum两家全球行业巨头。

具体来看，2023年、2024年、2025年（简称“报告期”），度亘核芯来自高功率激光芯片的营收占比从44.12%降至26.06%，高功率模块及系统的营收占比从51.78%提升至61.01%，其他业务营收占比较低。

公司主营业务收入按照产品类别构成情况，图片来源：招股书

从竞争格局来看，在高功率激光芯片领域，早期以Coherent为代表的国际头部厂商占据了国内市场的主要份额。

近年来，得益于技术进步与产业链协同的提升，国产厂商不断取得突破，如今国产产品在输出功率、电光转换效率等核心指标上实现了对海外厂商的赶超，并涌现出度亘核芯、长光华芯、华光光电等具备核心技术能力的企业。

据《2025中国激光产业发展报告》，度亘核芯（含子公司武汉锐晶）在2024年中国激光芯片（含器件）市场占有率达37.4%，排名第一。但随着市场参与者不断增加，公司也面临市场竞争加剧的风险。

资料来源于《2025中国激光产业发展报告》，图片来源于招股书

度亘核芯需要采购光学元器件、衬底、贵金属、管壳等原材料，供应商包括腾景科技股份有限公司、光洋应用材料科技股份有限公司、浙江上铜科技有限公司、田中贵金属工业株式会社等。

公司产品广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、量子计算、科研等领域，客户包括TRUMPF、大族激光、长飞光坊、凯普林、光迅科技、德科立等。

值得注意的是，报告期内，度亘核芯的应收账款账面价值分别约1.54亿元、1.61亿元、2.74亿元，呈逐年上升趋势，且部分客户应收账款账龄较长，公司存在应收账款回收速度不及预期，或发生坏账损失的风险。

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三年累计亏损超5亿，毛利率低于同行均值

在AI算力基础设施建设、数据中心流量增长、光通信产品速率升级的推动下，全球光通信芯片市场快速增长。

据弗若斯特沙利文报告，2025年全球光通信芯片市场规模为343亿元，预计2026年至2030年将由415亿元增至771亿元，复合年均增长率为16.75%。

其中，2025年中国光通信芯片市场规模为89亿元，预计2026年至2030年的复合年均增长率为19.43%。中国市场增速高于全球平均水平，主要受本土光通信产业链完善、国产替代推进及下游高速光模块需求增长带动。

资料来源于弗若斯特沙利文，图片来源于招股书

从增长结构看，2025年以前，800G产品成为市场增长的主要驱动力；2026年后，800G产品仍将维持较大市场规模，但增速趋于平缓。2026年至2030年，1.6T与3.2T及以上产品将成为市场增长的核心来源。

随着光模块由400G向800G、1.6T及更高速率演进，光通信芯片在带宽、调制效率、信号完整性及功耗控制方面的重要性持续提升，推动激光器芯片、探测器芯片及相关高端芯片需求扩大。

2024年中国半导体激光器市场规模为74.4亿元，同比增长8.8%。随着半导体激光器在科研与国家战略高技术等领域的加速渗透，预计市场规模将持续增长，2030年整体市场规模将达到123.4亿元。

在行业规模扩大的背景下，近两年度亘核芯的营收呈增长趋势，但仍处于持续亏损之中。

2023年、2024年、2025年，度亘核芯的营业收入分别约2.74亿元、3.85亿元、5.18亿元，对应的净利润分别约-1.42亿元、-2.01亿元、-1.79亿元，三年累计亏损超5亿元。

公司2025年的营收规模低于同行业可比公司源杰科技、炬光科技，高于长光华芯。

公司与同行业可比上市公司2025年度经营情况比较，图片来源于招股书

半导体激光芯片属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、行业技术更新速度快等特点，公司需要持续加大研发投入。

报告期内，度亘核芯的研发费用分别约6683.17万元、8817.6万元、1.39亿元，占各期营业收入的比例分别为24.39%、22.92%和26.76%。

随着公司营收规模持续扩大，毛利率整体呈上升态势。

报告期各期，公司综合毛利率分别为7.45%、14.97%和19.72%，但其综合毛利率仍明显低于同行业可比公司平均值，主要系产品结构存在差异，且度亘核芯的产能利用率、生产良率处于爬坡阶段，拉低了综合毛利率。

公司与同行业可比公司的毛利率对比情况，图片来源于招股书

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苏州冲出一家IPO，实际控制人负债金额较大

度亘核芯注册地位于江苏苏州工业园区，其前身度亘有限成立于2017年，并在2025年整体变更为股份有限公司。

公司股权相对分散，本次发行前，实际控制人赵卫东及其一致行动人合计控制公司股份比例为22.24%，发行后控股占比将降至16.68%，持股比例较低。

此外，工业母机、国开基金、刘玮、昆仑工融、军融二期、航天京开、中金传化等均为公司股东。

公司发行前股权结构，图片来源于招股书

度亘核芯的董事长、总经理赵卫东出生于1966年，南开大学博士。他曾任陆续担任过山东财政学院教师、山东绿野集团企管处长、山东证券营业部总经理、天同证券业务总监、道勤控股股份有限公司董事长、璞浆生物科技（苏州）有限公司总经理，还担任过度亘有限董事长、总经理。

值得注意的是，为支持公司股权激励以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东的部分股权等，公司实际控制人赵卫东及其相关方存在对外借款的情形，需要偿还的借款本金约7500万元，负债金额较大。

副董事长、首席技术官杨国文也是1966年出生，中国科学院大学博士。他曾历任中国科学院半导体研究所实习研究员、助理研究员、副研究员，并担任过Corning Incorporated主任级高级工程师、美国Optovia公司高级资深工程师、JDS Uniphase Corporation研发中心高级资深工程师、西安立芯光电科技有限公司首席技术官、度亘有限首席技术官。

本次IPO，度亘核芯拟募集资金约28亿元，用于半导体光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目、补充流动资金。

募集资金扣除发行费用后用于的项目，图片来源于招股书

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