北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有控温功能的等离子体产生机构及半导体处理设备”的专利，公开号CN122513912A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种具有控温功能的等离子体产生机构及半导体处理设备，包括加热底座：加热底座设于处理室的顶部，其内设有加热部，加热底座上设有与处理室的顶部开设的第一窗口连通的第二窗口，第二窗口内设有等离子体栅网；加热底座和顶盖之间设有馈入窗口和法拉第笼，法拉第笼环设于馈入窗口的外侧，且其与馈入窗口之间形成气体传热的缝隙，法拉第笼上设有与冷却液源连通的第二通道；本发明在待机阶段加热部将等离子体栅网维持在第一温度以消除预热等待，并在工艺阶段降低馈入窗口与等离子体栅网的温度。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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