北京
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国家知识产权局信息显示，浙江金乙昌科技股份有限公司申请一项名为“基于双层介质基板增强超宽带双圆极化前后比贴片天线”的专利，公开号CN122495060A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了基于双层介质基板增强超宽带双圆极化前后比贴片天线，包括上层介质基板、下层介质基板、辐射贴片和接地层，所述辐射贴片分别设置在上层介质基板的上表面和下层介质基板的下表面；所述接地层位于上层介质基板和下层介质基板之间，所述接地层设有U形缺陷地结构的开槽。本发明公开的基于双层介质基板增强超宽带双圆极化前后比贴片天线，两层基板的层叠结构使得天线整体电厚度增加，相比单层基板结构，双层基板有效增大了地板的电尺寸，减少了地板边缘的绕射场；同时双层基板形成的层叠界面能够部分阻断表面波的传播路径，从而抑制后向辐射。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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