北京
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国家知识产权局信息显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请一项名为“一种悬空支撑式多芯片堆叠封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122497389A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种悬空支撑式多芯片堆叠封装结构及其制造方法，涉及半导体封装领域，封装结构配置为以自身内部延伸的支撑筋结构实现上层芯片悬空承载的交错堆叠封装结构，该交错堆叠封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第一粘片胶层、第二粘片胶层、第一键合线、第二键合线与EMC塑封体，其中引线框架包括多个引脚、下层基岛、上层基岛、主支撑筋及辅支撑筋，多个引脚用于对外电气连接并环绕排布于交错堆叠封装结构周边；该种悬空支撑式多芯片堆叠封装结构及其制造方法，通过引线框架自身延伸的支撑筋结构实现上层芯片悬空承载，替代硅垫片与DAF膜，以简化物料与工艺实现两大芯片稳定交错堆叠。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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