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（来源：泡财经）
7月30日晚，诺德股份（600110.SH）披露2026年半年度业绩报告。上半年，公司实现营业收入64.33亿元，同比增长113.33%；归母净利润为1.03亿元，同比增长242.07%，实现扭亏为盈；扣非净利润为0.51亿元，同比增长159.59%。
在铜箔行业景气度持续回暖的背景下，诺德股份紧扣极薄化、高端化、国产替代三大主线，依托技术、产能、客户三重壁垒，不仅实现业绩反转，更推动盈利能力根本性改善，基本面回升态势清晰。
行业需求拐点来临，“双箔驱动”战略抢占产业先机
2026 年上半年，铜箔行业迎来转折之年。新能源汽车迈入提质增效新阶段，储能装机爆发式增长，AI算力基建需求集中释放——三大下游赛道同步拉升锂电铜箔与高频高速PCB高端铜箔需求，供需格局由此前的产能过剩、加工费低迷，迅速转向紧平衡乃至结构性短缺。
近年来，诺德股份持续推进产品向“高端化、多元化、高附加值”转型，精准匹配算力基建爆发、储能装机扩容两大产业风口，逐步脱离低端铜箔同质化价格竞争赛道。目前，诺德股份在3μm/3.5μm超极薄锂电铜箔、固态电池适配多孔铜箔、耐高温镀镍合金集流体、AI服务器用HVLP超低轮廓铜箔、复合集流体五大前沿领域实现持续性技术突破，产品性能、量产良率均位居行业第一梯队。
报告期内，公司各类铜箔产品售价与加工费逐月攀升：一季度完成首轮上调，二季度受储能装机提速与AI服务器订单集中释放双重拉动，极薄锂电铜箔及HVLP/RTF高端PCB铜箔加工费呈现阶梯式上涨。行业正稳步步入量稳价升、结构优化、盈利修复的新阶段。
产能方面，诺德股份已布局青海西宁、广东惠州、湖北黄石、江西贵溪四大铜箔生产基地，覆盖华南、华中、西北等国内核心新能源产业聚集区，可快速响应动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多领域客户的订单需求。预计2026年年底，公司整体铜箔总产能将达到17万吨/年，其中3万吨产能可专项生产高端电子电路铜箔。
发力高端AI铜箔，研发高投入筑牢长期技术壁垒
目前，高端电子铜箔已成为AI服务器、高端PCB、人形机器人等科技领域的核心材料，正迎来量价齐升的历史性机遇。据机构测算，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比增长260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨。
诺德股份作为国内头部铜箔企业，公司坚持“双箔驱动”战略，深耕高端电子电路铜箔赛道，持续推进高端PCB铜箔国产化替代，打破日韩企业长期垄断格局。公司已布局五大类高端标箔产品，覆盖5G/6G/AI算力高频高速板用极低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄电子铜箔、大功率电源基板用厚铜箔等。
在全球产能不足的情况下，诺德股份RTF-3、HVLP-1/HVLP-2成熟产品已小批量供货大陆、台系多家头部PCB企业；高阶HVLP-3、HVLP-4正快速推进多轮客户送样与可靠性验证，其中，部分客户已进入小批量测试阶段，待验证通过后将快速实现批量交付，加速抢占市场份额。
此外，诺德股份坚持研发赋能、依托本土技术研发平台打磨前沿产品，2026年上半年研发费用2.03亿元，同比增长103.12%。公司专属“鲁班实验室”汇聚中国台湾、日本、韩国资深铜箔行业技术专家，深耕高端电子铜箔、前沿集流体材料。半年报显示，公司研究院划定四大核心研发主线：更高规格超薄高抗拉锂电铜箔、功能性微孔铜箔、5G/6G/智能服务器用高端电子电路铜箔、载体可剥离极薄铜箔等新型集流体材料，依托自主搭建的全套研发中试平台，持续丰富产品矩阵，不断拓宽铜箔下游应用边界。
目前，铜箔行业供需紧平衡格局仍将持续，加工费上行趋势明确，行业盈利修复周期有望进一步延长。诺德股份作为锂电铜箔与高端电子铜箔双赛道布局的龙头企业，将充分受益行业红利，并随着高端产品持续放量，盈利能力将实现质的飞跃。
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