北京
地点：上海
简历发至：wangtingting@eetop.com.cn
一、岗位职责
1、负责光通信相关芯片的模拟/混合信号模块设计，包括但不限于 TIA、限幅放大器、激光器驱动、接收前端、PLL/CDR、高速接口相关模拟模块等。
2、参与芯片架构定义、关键指标拆解、模块方案设计及性能评估，完成电路设计、仿真验证、版图协同及后仿收敛。
3、负责关键模拟模块的指标分析与优化，包括带宽、噪声、增益、线性度、抖动、功耗、稳定性、PVT 可靠性等。
4、配合版图工程师完成高速/高精度模拟电路版图设计指导，关注寄生参数、匹配、隔离、ESD、供电噪声等对性能的影响。
5、参与芯片 bring-up、测试验证、问题定位及性能优化，支持量产导入过程中的设计改进。
6、与系统、测试、封装、工艺、应用等团队协作，推动光通信方向产品从设计到验证、量产落地。
二、任职要求
1、微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士/博士优先。
2、具备扎实的模拟集成电路基础，熟悉 CMOS 工艺下高速模拟/混合信号电路设计方法。
3、有光通信芯片、高速模拟前端、无线通信射频接收芯片、Serdes、TIA、LDO、CDR /PLL、ADC/DAC等任一相关设计经验者优先。
4、熟悉 Cadence 等主流 IC 设计工具，能够独立完成电路设计、前仿、后仿、PVT/Monte Carlo 分析及问题定位。
5、理解高速信号链路中的噪声、带宽、阻抗匹配、抖动、寄生效应、封装影响等关键问题。
6、有完整芯片流片、测试验证、量产导入经验者优先。
7、具备良好的问题分析能力和工程落地意识，能够在性能、功耗、面积、成本和进度之间做合理权衡。
8、工作主动，责任心强，能够与跨部门团队高效协作。
三、加分项
1、有 25G/50G/100G 及以上高速光通信相关芯片设计经验。
2、有硅光、光模块、光互连、数据中心/AI 算力光通信相关项目经验。
3、熟悉光电探测器、APD/SPAD、TIA 接收链路、激光器驱动链路等光电系统。
4、有从架构定义到产品量产的完整项目经验。
5、有团队带教、技术方案评审或关键模块攻关经验。
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