快克智能取得锡球供给装置相关专利，该装置实现锡球顺畅供料适配多规格焊接

来源：新浪证券-红岸工作室

7月25日消息，国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司申请一项名为“锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机”的专利，授权公告号CN224543497U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521685957.4，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年8月8日，发明人周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠，专利代理机构常州市英诺创信专利代理事务所（普通合伙），专利代理师倪鹏程，分类号B23K26/70、B23K26/21、B23K101/40。

专利摘要显示，本实用新型是锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机，锡球分离闭环供给装置中通过第一移动板、第二移动板的横移实现了锡球从料仓本体至落料孔的供料，相较于传统的转盘时供料装置而言，本装置减小了占地面积，解决了锡球进料过程中发生卡滞、因撞击发生形变以及不易取料的问题；多通道锡球激光焊接机通过两对称的锡球分离闭环供给装置与输送件连接，实现不同规格锡球的供料，便于后续的焊接。

快克智能是国内精密电子装联领域领先的智能装备提供商，2006年6月28日成立，2016年11月8日于上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于江苏省。

公司主营业务为精密电子组装、微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，同时覆盖功率半导体、先进封装、汽车电子等概念板块。

2025年，快克智能实现营业收入10.81亿元，在31家同行业可比公司中排名第16位，当期营收规模与行业中位数持平，低于行业平均33.9亿元水平，同期行业内营收排名前两位的企业分别为汇川技术（451.05亿元）、中控技术（80.73亿元）；营收结构中，精密焊接装联设备贡献7.84亿元，占比72.51%，视觉检测制程业务收入1.63亿元占比15.04%，智能制造成套设备收入8498.03万元占比7.86%，固晶键合封装设备收入4945.38万元占比4.58%，其余补充类业务收入2.95万元占比近乎为0。同期公司实现净利润1.44亿元，行业排名12/31，高于行业中位数7248.31万元，超出行业平均2.98亿元的半数水平，行业内净利润前两位企业分别为汇川技术（51.73亿元）、大豪科技（7.59亿元）。

核心指标 公司当期数值 行业排名 行业可比头部企业数值 行业平均水平 行业中位数 营业收入 10.81亿元 16/31 汇川技术451.05亿元、中控技术80.73亿元 33.9亿元 10.81亿元 净利润 1.44亿元 12/31 汇川技术51.73亿元、大豪科技7.59亿元 2.98亿元 7248.31万元

快克智能装备股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1多通道微纳金属烧结压头压力检测系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610485753.92026-04-14CN122016106A2026-05-12娄建华、濮运、丁申进2一种旋转直驱式吸咀快换装置发明专利授权CN202610360588.42026-03-24CN121908543B2026-06-16窦小明、巫星、刘泸、刘元3助焊剂喷涂检测装置及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610347739.22026-03-20CN121898251A2026-04-21刘元、戚国强、窦小明、贾国奇4一种低成本蓄能式助焊剂清理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610340132.12026-03-19CN121892442A2026-04-21刘元、章建伟、殷俊杰、姜文婷5焊台综合测试仪及测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610130190.12026-01-30CN121612381A2026-03-06娄建华、丁申进、沈惠康6基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法发明专利授权、实质审查的生效CN202511650556.X2025-11-12CN121104285B2026-01-09窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠7可自动更换的芯片焊接用吸嘴组件发明专利授权CN202511644792.02025-11-11CN121156469B2026-02-06窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠8甲酸焊接炉甲酸定量汽化供给装置及甲酸焊接炉发明专利授权CN202511578830.72025-10-31CN121042651B2026-01-27程璧、戚国强9一种从膜上拾取芯片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511556769.62025-10-29CN121419578A2026-01-27窦小明、姚超、刘元、朱仁忠10一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备发明专利授权CN202511485874.52025-10-17CN121297664B2026-07-17颜萍、沈立成11一种芯片的拾取装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511421391.92025-09-30CN121192024A2025-12-23姚超、窦小明、刘元、朱仁忠12一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置发明专利授权、公布CN202511223626.32025-08-29CN120755440B2025-11-04周雄伟、戚国强、姚煜、朱仁忠13薄芯片键合机构实用新型授权CN202521747585.32025-08-15CN224521665U2026-07-17窦小明、王文华、薛翔宇、董伟14锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机发明专利实质审查的生效、公布CN202511110385.12025-08-08CN120734569A2025-10-03周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠15锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机实用新型授权CN202521685957.42025-08-08CN224543497U2026-07-24周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠16薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511094700.62025-08-06CN120600669B2025-10-03窦小明、王文华、薛翔宇、董伟17用于波峰焊的波峰失位检测装置及波峰失位检测方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511013694.72025-07-23CN120522493B2025-09-23刘元、戚国强、窦小明、章建伟、陈选章、黄俊、陆小宇18一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510956272.72025-07-11CN120451170B2025-09-05王文华、董伟、姜文婷、张瑞峰19焊丝送给长度可测的送丝机构及激光焊接机实用新型授权CN202521343985.82025-06-27CN224309858U2026-06-02周雄伟、姚煜20一种快拆出丝组件及激光焊接机实用新型授权CN202521349196.52025-06-27CN224424617U2026-06-30周雄伟、姚煜21一种自识别热压头实用新型授权CN202521206527.X2025-06-13CN224386133U2026-06-19陈继军、丁申进22一种锡丝路径固定式熔滴焊设备实用新型授权CN202521144160.32025-06-05CN224222909U2026-05-12李海峰、秦富科23一种平垫弹垫的自动化装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510552804.02025-04-29CN120307003A2025-07-15栗寒、高超、王世芳24一种拾取机构及平垫弹垫的自动化装置实用新型授权CN202520836599.62025-04-29CN224373350U2026-06-19栗寒、高超、王世芳25一种固定装置及选择性波峰焊实用新型授权CN202520658305.52025-04-09CN223997502U2026-03-17陈选章、刘元26一种芯片点胶固化自动流转生产线发明专利实质审查的生效、公布CN202510183376.92025-02-19CN120015663A2025-05-16张恒、李杰、陈磊27一种自解锁芯片加压模具及固化单元发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510177543.92025-02-18CN119673656B2025-05-27张恒、李杰、陈磊28一种多工位芯片点胶组装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510151807.32025-02-12CN119626761A2025-03-14张恒、李杰、陈磊29一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510153009.42025-02-12CN119957590A2025-05-09胡小光、高超、顾杰30一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置实用新型授权CN202520218046.42025-02-12CN223743646U2025-12-30胡小光、高超、顾杰31一种磁芯上料翻转机构实用新型授权CN202423243164.52024-12-26CN223698342U2025-12-23张恒、李杰、陈磊32一种芯片吸取及夹持矫正机构实用新型授权CN202423197577.42024-12-24CN223560729U2025-11-18张恒、李杰、陈磊33一种热压头自动点检装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411886767.92024-12-20CN119677087A2025-03-21李辉章、朱仁忠、曹爱友34一种焊接设备的多路送丝装置实用新型授权CN202423155190.22024-12-19CN223544289U2025-11-14周雄伟、姚煜、石文涛35用于甲酸炉的传输系统及甲酸炉实用新型授权CN202422503569.12024-10-16CN223243276U2025-08-19戚国强、程璧、苏圣翔36一种压力分区式压接装置实用新型授权CN202422413195.42024-09-30CN223140736U2025-07-22戚国强、童显宗、苏圣翔37一种均压式气压压接装置实用新型授权CN202422135779.X2024-08-30CN223066128U2025-07-04戚国强、童显宗、苏圣翔38气压膜压接装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411170693.92024-08-26CN118676038B2024-11-05戚国强、童显宗、苏圣翔、刘敬东、许坤39一种基于二维码标定板的自动标定方法发明专利授权CN202411175121.X2024-08-26CN119131151B2025-10-28王文华、张瑞峰40一种基于狭小空间的连接器自动插装机构实用新型授权CN202421338805.22024-06-12CN222546881U2025-02-28高超、栗寒、刘鑫、于文花41基于射频连接器组件盲插压装机构实用新型授权CN202421298022.62024-06-07CN222818303U2025-05-02高超、栗寒42基于复杂狭小空间的四周圆柱面螺丝智能锁付机构实用新型授权CN202421280897.32024-06-05CN222492997U2025-02-18高超、栗寒、杨磊43一种烙铁头快速切换辅助装置实用新型授权CN202421197692.92024-05-29CN222429509U2025-02-07陈继军、丁申进44搬运机构及半导体封装装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410595300.22024-05-14CN118448321A2024-08-06戚国强、童显宗45半导体产品封装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410595298.92024-05-14CN118448311A2024-08-06戚国强、童显宗46用于半导体烧结覆膜的收放卷机构实用新型授权CN202420935459.X2024-04-30CN222099287U2024-12-03戚国强、童显宗47半导体产品烧结设备用预加热装置实用新型授权、公布CN202420947558.X2024-04-30CN222257731U2024-12-27戚国强、童显宗48吸咀锁定机构及焊料吸取器实用新型授权、公布CN202420927868.52024-04-29CN222176251U2024-12-17陈继军、丁申进49焊料收容机构及吸锡器实用新型授权、公布CN202420932350.02024-04-29CN222199191U2024-12-20陈继军、丁申进50控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410380547.22024-03-30CN118263164A2024-06-28戚国强、童显宗