北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位，同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司，未来如何依托半导体封装设备业务的突破，实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换，进而打开公司整体估值天花板？在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级？
董秘回答(凯格精机SZ301338)：
您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！
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