初创公司，叫板博通

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人工智能芯片初创公司TYLsemi Inc.今日向世界宣布，已筹集 4300 万美元早期融资，旨在颠覆半导体行业，并改变公司设计和开发定制 AI 加速器的方式。

今天的融资轮由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC、Egisten 以及半导体行业的众多战略投资者也参与其中。

这家初创公司的使命是帮助企业克服构建先进人工智能芯片组的成本、复杂性和物理限制，从而使定制半导体设计更加可行。随着人工智能工作负载的日益普及，许多组织意识到，传统单片芯片的性能已接近物理极限。这些处理器被印刷在单个硅晶圆上，这意味着从晶体管到连接和供电机制的所有组件都必须集成在同一基板上。

为了解决这个问题，许多大型企业开发了定制的专用集成电路（称为 XPU），这些芯片针对特定工作负载进行优化，以提升性能。其中一些最知名的 XPU 包括谷歌的张量处理单元 (Tensor Processing Unit) 和亚马逊网络服务公司 (AWS) 的 Trainium 芯片。但是，设计和制造 XPU 的成本一直非常高昂，动辄数亿美元。

TYLsemi 希望改变现状，通过一条全新的路径让 XPU 设计更加普及。该公司认为，通过将基于标准且可直接量产的芯片与定制设计、封装和供应链管理相结合，可以将定制 AI 芯片的开发成本降低近 50%，并将开发时间缩短一半以上。TYLsemi 的模式已初见成效，这家初创公司已与多家顶级客户达成合作。

芯片组（chiplet）的使用是TYLsemi战略的核心。芯片组并非将所有功能都集成到单个芯片上，而是更小巧、更专业、更模块化的芯片，分别执行不同的功能，例如处理、存储或电源管理。这些模块化组件可以集成到单个3D封装中，形成一个统一的高性能系统。通过这种方法，TYLsemi不仅克服了单片设计的局限性，而且极大地简化了芯片设计流程。

联合创始人兼首席执行官莫希特·古普塔（Mohit Gupta，如图）告诉SiliconANGLE，人工智能加速器市场预计到2033年将达到每年6040亿美元，而定制硅芯片加速器（XPU）有望成为其中增长最快的细分市场。“在如此庞大的规模下，基于芯片组的设计已不再是可选项，但目前还没有一家纯粹的芯片组公司能够提供完整的产品组合来服务于这个市场。”他说道。

TYLsemi希望改变这种现状。Gupta表示，直到最近，只有最大的商用芯片供应商和超大规模数据中心运营商才有资源开发定制的AI芯片。他还补充说，EDA供应商、IP提供商和设计服务公司等其他选择只能提供部分解决方案。“他们都无法提供符合标准的、可直接用于生产的芯片，也无法提供集成封装、验证和供应链管理的芯片，这意味着客户必须自行承担集成风险。”Gupta说道。

据 Gupta 介绍，TYLsemi 凭借 2.5D 和 3D 封装技术的最新进展，改变了以往的格局，首次实现了将异构芯片和动态随机存取存储器集成到单个系统中。“此外，UCIe 等标准化互连技术的出现，意味着芯片组设计现在对任何人来说都切实可行且可扩展，”他承诺道。

Gupta表示，公司拥有多款已可量产的芯片，客户既可将其作为独立组件使用，也可将其作为构建完整定制硅架构的基石。这些芯片包括TYL.IO，它是一系列输入/输出连接芯片，旨在实现芯片系统间的高带宽通信。该系列芯片支持PCIe、ESUN和UALink数据传输协议。公司未来的发展路线图还计划集成共封装硅光子技术，这有望推动未来机架级网络的发展。

为了实现如此高的效率，该公司开发了 TYL.Power，这是一款封装式电源输送系统，它依靠集成的电压调节器芯片来最大限度地提高能源效率。此外，还有 TYL.Mem，这是一款功能强大的内存连接芯片，目前正在开发中。最后，TYL.Forge 是一个端到端平台，集成了定制的计算和架构芯片。它被设计成一个全栈式解决方案，将知识产权、代工管理、先进封装和量产准备整合到一个统一的系统中。

Gupta表示：“客户可以利用TYLsemi预验证的、基于UCIe的芯片组，既可以作为独立组件使用，也可以通过TYL.Forge平台将其组合成完整的定制芯片方案，而无需每次都从零开始开发芯片间的连接、供电和集成。客户可以将差异化重点放在主计算芯片或架构芯片上，同时利用其他芯片组作为组件来构建系统。由于底层芯片组基于标准而非专有技术，客户不会被限制在TYLsemi的固定架构中。”

古普塔表示，公司承诺的50%以上的成本效益源于对成熟、预先验证的构建模块和封装技术的重复利用，因此在性能方面没有任何妥协。“我们从Meta公司身上就看到了这一点，该公司最近分享了他们如何利用基于芯片组的平台构建四种不同的XPU设计，每种设计都针对特定的工作负载进行了优化，”他指出。“他们只用了两年时间就完成了这项工作。如果采用传统的单体式方法，至少需要四年时间。”

Gupta 和他的联合创始人 Sunil Bhardwaj 在芯片设计方面拥有丰富的经验，他们此前曾担任 Alphawave IP Group Plc 的高管。Alphawave 是一家英国初创公司，去年夏天被高通公司以约 24 亿美元收购。Alphawave 设计和制造专用互连，将多个计算模块连接成单个片上系统 (SoC)。在加入 Alphawave 之前，两位联合创始人曾在多家公司担任高级工程师，包括基于 RISC-V 的芯片设计初创公司 SiFive Inc. 和销售半导体设计软件的 Cadence Design Systems Inc.。

TYLsemi表示，凭借今天这轮融资，明年将与台积电合作，向符合条件的客户提供TYL.IO和TYL.Power芯片样品。此外，该公司还通过TYL.Forge平台与一些早期合作伙伴展开合作。

Viola Ventures 的 Zvika Orron 表示，TYLsemi 正在普及定制芯片开发，因此 XPU 不再是只有大型超大规模数据中心才能享有的竞争优势，而是任何公司都能获得。“它构建了整个 AI 芯片行业迫切需要的芯片平台，”他说道，“它既能满足超大规模数据中心的规模需求，又能满足规模小得多的新兴 AI 公司的速度需求。”

Matter Venture Partners 的 Wen Hsieh 表示，TYLsemi 加速先进芯片开发并降低成本的能力将为人工智能公司带来决定性优势。“它正在构建用于定制芯片的基础芯片技术，这将使设计过程更快、风险更低、更易于上手，从而释放整个人工智能生态系统的巨大价值和发展速度。”他承诺道。

（来源：编译自siliconangle ）

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