北京
闪迪（SanDisk）近日宣布，已开始向合作伙伴提供其第十代3D NAND闪存芯片BiCS10的样品。这一由闪迪与铠侠联合开发的1Tb TLC芯片，凭借332层堆叠将位密度推至每平方毫米29Gb以上，较上一代BiCS8激增59%，为2027年512TB固态硬盘的量产铺平了道路。不过，超大规模容量的代价同样惊人：一块512TB企业级SSD的实际售价可能突破30万美元，注定与普通消费者无缘。
BiCS10的突破不止于密度。该芯片引入CMOS直接键合阵列架构，并首次搭载Toggle DDR6.0接口，将数据传输速度拉升至4.8Gb/s，相比前代提升33%。能效同步大幅优化，输入功耗降低10%，输出功耗大降34%，为数据中心的能耗管控提供了关键支撑。
此次采样验证了闪迪更为激进的产品路线图：2026年推出256TB SSD，2027年落地512TB版本。公司甚至已放出1PB超大规模数据中心的远景预告，但要实现这一量级，有赖于QLC颗粒的大规模替代。闪迪预计到2028年，大部分容量型产品将转向QLC，以在成本与存储密度之间找到平衡。
尽管闪迪强调了BiCS10的“业界领先”位密度，但超高端大容量闪存的市场依然狭窄。30万美元以上的512TB SSD，很可能主要面向超大规模云服务商和高性能计算集群。对于普通企业用户而言，这枚小小芯片所代表的，或许仍是属于下一个十年的存储梦想。固态硬盘价格的下探，还需要更长时间的工艺打磨与良率爬升。
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