北京
国家知识产权局信息显示，东莞市贝特利新材料有限公司申请一项名为“一种LED封装胶及其制备方法及其在多芯片封装中的应用”的专利，公开号CN122357075A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种LED封装胶及其制备方法及其在多芯片封装中的应用，包括A组分和B组分；所述A组分制备原料包括甲基乙烯基苯基硅油、甲基苯基乙烯基硅树脂和甲基苯基有机硅交联剂；所述甲基乙烯基苯基硅油中苯基摩尔含量为30~40%；所述甲基苯基乙烯基硅树脂中M:T链节比为0.75~1.0，苯基摩尔含量30~40%；所述甲基苯基有机硅交联剂中Si‑H/Vi摩尔比为0.95:1.2；所述B组分包括铂催化剂、光稳定剂和增粘剂。本发明通过控制甲基乙烯基苯基硅油、甲基苯基乙烯基硅树脂中苯基摩尔含量，及交联剂的Si‑H/Vi摩尔比，使得封装胶的折射率和透光率均较高；具体长寿命、高粘接性，且适配COB大规模封装。
天眼查资料显示，东莞市贝特利新材料有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6900万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市贝特利新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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