半导体上半年，三大赛道涨出一个时代

2026年6月30日，A股上半年正式收官。科创50半年内大涨64.25%，创业板指大涨35.58%，双双创出历史新高。其中，申万半导体行业指数累计上涨105.06%，市值升至14.14万亿元，历史性超越国有大型银行板块。半导体材料与设备板块更是大涨151.20%。

半导体指数牛市之下，是资金对硬科技赛道的拥护，尤其是光模块、存储、半导体设备、先进封装等环节，在全球AI算力基础设施建设持续加码的背景下，行业周期触底回升带来价格上涨、国产替代打开了设备、材料的增量空间。

与此同时，全球半导体贸易管制升级。其中，美国MATCH法案（全称《硬件技术控制多边协同法案》）施压盟友收紧对华设备出口，日本启动第三轮半导体出口管制并限制光刻胶对华供应。这意味着，国内供应链自主可控的紧迫性被进一步推高。

1.6T光模块持续放量

光模块是上半年A股当之无愧的“流量王”。AI大模型训练与推理对带宽的需求呈指数级增长，光模块速率从800G向1.6T的切换速度远超市场预期，这带来了企业盈利水平大幅增长。

作为全球高速光模块龙头，中际旭创（300308.SZ）深度绑定北美头部算力客户，2025年全年营收382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。今年一季度，公司营收达194.96亿元，同比大增192.12%，环比也增长了约47%，归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。

从股价表现来看，中际旭创股价年内涨幅达124.24%，成交额高达2.83万亿元，高居全市场第一，市值突破1.5万亿元，6月18日总市值更是一度超越贵州茅台（600519.SH）。同时，公司稳居沪深300第一大权重股，权重占比5.44%。太平洋证券研报预计，公司2026年归母净利润将达350.51亿元，对应PE约41.7倍。

值得注意的是盈利质量的跃升。中际旭创一季度销售毛利率已升至46.06%，创历史新高，同比提升9.36个百分点。公司表示，毛利率持续提升的原因在于1.6T和800G等高端产品比重提升、硅光模块进一步渗透以及良率提升。2025年年报援引LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占整体光模块市场约64%。

而太平洋证券研报进一步分析称，中际旭创的1.6T产品自2025年三季度向重点客户小批量出货后，上量节奏在四季度至今年一季度显著加快，高端产品营收占比急剧扩大；同时，硅光方案在800G和1.6T中的渗透率持续提升，叠加良率的稳步爬坡，共同打开了盈利上行空间。

除了中际旭创之外，新易盛（300502.SZ）与光迅科技（002281.SZ）是光模块板块另外两家不容忽视的公司。新易盛是全球少数具备800G以上光模块规模化量产能力的企业之一，也是全球首批量产并交付1.6T光模块的厂商；光迅科技是国内稀缺的拥有光芯片、光器件、光模块完整自研产线的全产业链企业。

今年一季度，新易盛实现营收83.38亿元，同比增长105.76%，归母净利润27.80亿元，同比增长76.80%，一季度末存货已增至90.3亿元，预付款项大幅增至6.8亿元；光迅科技实现营收27.73亿元，同比增长24.79%，归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%，利润增速显著快于营收，一季度末预付款项由约1亿元大幅提升至3亿元以上。

对此，新易盛表示，受一季度产能释放节奏和汇兑损失等影响，业绩环比增速有所放缓，但公司对全年订单情况持乐观态度，预计二季度起关键物料紧张将逐渐缓解，三季度至四季度供应链将趋于稳定，产能和交付将持续提升。

值得注意的是，新易盛已与博通等全球顶级芯片厂商深度合作，1.6T、3.2T均保持首发和快速迭代，并在OFC 2026上展示了12.8T XPO、6.4T NPO等下一代产品；而光迅科技在OFC 2026上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，1.6T光模块产品已具备批量交付能力。

据花旗银行6月发布的深度报告，2026年800G光模块出货量将达到6000万只；1.6T光模块出货量将达到2200万只，并在2027年进一步增长至6700万只；而3.2T光模块将在2027年开始放量，并于2028年达到3500万只。花旗银行预计，到2028年全球光互连市场规模将达到920亿美元，未来三年复合增速高达65%。

在技术路线上，硅光渗透率正在快速提升。LightCounting在6月发布的报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，成为硅光技术商业化进程中的标志性转折点。

存储价格仍将延续上涨趋势

存储芯片赛道的爆发力较之光模块有过之而无不及。自2024年底以来，在AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道，最近的价格上涨更是以近乎陡峭的斜率展开。

据TrendForce数据，2026年第一季度一般型DRAM合约价环比涨幅高达93%至98%，NAND Flash合约价环比上涨55%至60%；二季度涨势延续，DRAM合约价（含HBM）环比再涨53%至58%，NAND Flash合约价环比上涨55%至60%，预计三季度将分别再涨8%至13%和10%至15%。

部分规格涨幅则更为惊人，据东吴证券研报，DDR4（8Gb）现货平均价由2024年底的约8.1美元飙升至2026年6月底约140美元，涨幅超过17倍；DDR5（16Gb）自2025年11月产生现货报价以来，价格由20美元快速上涨至2026年6月底的117.5美元，涨幅约4.9倍。NAND Flash同样强势反弹，64Gb MLC现货价由2024年底的约4.3美元回升至2026年6月的约28.2美元，涨幅约6.5倍。

招商证券在6月下旬的跟踪报告中指出，由于海外原厂通过长期协议（LTA）锁定了大量未来产能，且对资本开支保持高度纪律性，预计2026年下半年存储合约价仍将延续上涨态势，尽管环比增速可能放缓至高个位数至低两位数区间，但价格维持高位将是大概率事件。

在这场涨价盛宴中，产业链公司的业绩呈现几何级数的增长。国产存储模组龙头江波龙（301308.SZ）发布的半年度业绩预告令人震惊，预计上半年归母净利润高达92亿至110亿元，相较于上年同期的亏损状态，同比增长率达到了惊人的622倍至744倍，环比大增4.4倍。

长城证券认为，江波龙自研主控芯片UFS4.1产品已与闪迪（SNDK.US）等原厂及头部手机厂商达成合作，叠加AMD联合调优，搭载SPU与iSA的设备，带来的端侧AI存储需求放量，公司正从传统的模组厂商向技术品牌型企业跃迁。

招商证券则强调，江波龙创新推出的TCM（技术合约制造）模式打通了原厂与客户的供需链路，叠加企业级SSD和RDIMM产品的快速放量，有效平滑存储价格波动对公司业绩的冲击。

另外，海外巨头的业绩同样令人咋舌，韩国三星电子二季度营业利润预计达89.4万亿韩元（约合人民币3989亿元），单季利润已超过2025年全年利润的两倍，充分反映了全球存储行业的超高景气度。

国产替代概念正迅速转化为订单和产能

与光模块和存储的直接业绩兑现不同，半导体设备与先进封装赛道更多承载着国产替代的长期叙事，但在2026年，这种叙事正以前所未有的速度转化为实实在在的订单和产能扩张。

2026年上半年，国内晶圆厂与存储厂的扩产步伐显著提速。据上海证券报不完全统计，仅长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、深科技（000021.SZ）等封测及模组厂商披露的重大扩产项目，总投资额就接近450亿元。

资本的集中涌入，直接拉动了对国产半导体设备的需求。北方华创（002371.SZ）作为国内平台型设备龙头，一季度实现营收103.23亿元，同比增长25.80%，归母净利润16.35亿元。首创证券指出，2025年公司集成电路设备营收同比增长超过50%，多款刻蚀、薄膜沉积设备市占率稳步提升，且随着芯源微（688037.SH）并购整合的完成，公司在涂胶显影领域的短板得以补齐，平台化协同效应将进一步增强。

在更宏观的国产化率视角下，行业数据显示，国内半导体设备整体国产化率已从2024年的约16%提升至2025年的24%。而在地缘政治持续紧张的倒逼下，多家券商研判2026年这一比率有望向40%乃至更高目标迈进。

先进封装则是AI算力竞赛延伸至后道制造的关键战场。当摩尔定律在先进制程微缩方面逐渐放缓，通过2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等技术来提升芯片性能，已成为全球半导体产业的共识。

长电科技（600584.SH）是这一趋势下的核心标的，公司股价上半年累计涨幅超过150%，7月1日盘中创下111.11元的历史新高。基本面上，公司6月25日公告拟投资78亿元在上海临港投建高端先进封测工厂，一期预计2028年下半年落地，重点面向高性能计算和AI芯片的封装需求。

据长电科技年报，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，基于该平台的硅光引擎已完成客户样品验证。摩根大通（JPM.US）认为公司AI相关销售额（涵盖计算、存储、功率等）在2025年已占总营收的21%，预计到2028年这一比例将大幅提升至40%左右。

此外，长电科技在HBM（高带宽存储器）配套封装技术上的突破，使其成功切入了AI存储封装供应链，考虑到国内长鑫存储HBM3e预计于2027年量产的前景，长电科技作为本土先进封测代工厂的价值凸显。