明日主题前瞻今年我国人工智能相关产业规模预计增速超30%

【热点导读】

今年我国人工智能相关产业规模预计增速超30%

高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求

存储模组龙头称Q3内存将涨价20%-30%

机构称AI PCB产业链拉货节奏提速

恒瑞医药口服小分子GLP-1药物III期成功

AI单机柜功率半导体价值量有望提升6-8倍

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今年我国人工智能相关产业规模预计增速超30%

近日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会在上海举行。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙介绍，去年我国人工智能相关产业规模超万亿，初步预测今年增速在30%以上。

东吴证券表示，海外算力投资短期分歧加大，看好国产算力。中国大模型陆续突破“可用”的门槛，得到全球大量用户的使用，会加快淘汰美国的非头部模型企业，国产算力产业因此得到加速发展和重估。开源证券表示，此前，据报道，字节跳动正评估将2026年资本开支最高提高至700亿美元。根据阿里腾讯最新财报，阿里AI表现亮眼，正循环效应显著，再次强调上调资本开支，腾讯资本开支持续加码，下半年将加大国产算力投入。需求端持续验证AI算力刚需，供给端国产算力加速渗透，大厂正循环效应已经形成，国产算力替代进入加速期，国产超节点规模化部署加速推进。

上市公司中，华勤技术已构建AI服务器、通用服务器、交换机、存储服务器、超节点等全栈式产品组合，在各大CSP客户中已经建立了核心供应商地位。芯原股份年报显示，2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。公司表示，随着业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AIASIC龙头企业”。

高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求

机构指出，高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求。预测数据中心液冷市场规模2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。

此前，英伟达发布官方博客，详细介绍Rubin平台的全液冷方案。东方证券指出，与GB300的设计相比，Vera Rubin采用了微通道冷板技术，加工难度明显提升，带来冷板价值量增加，与冷板配套的Manifold价值量同样有望提升。由于单机柜功耗明显提升，因此对CDU的换热能力、流量控制要求显著提升，CDU价值量有望上升。除此之外，谷歌在4月底已宣布将向外部客户销售TPU，伴随ASIC芯片出货量逐渐放量，将带动液冷核心零部件市场空间的扩容。向前看，预计国内液冷产业链企业有望在26年下半年加速业绩兑现，这有望带动板块景气度持续上行，国产液冷产业链有望持续受益。

上市公司中，飞龙股份在液冷领域的产品主要包括电子泵系列和温控阀系列，公司在服务器液冷领域已与HP项目、台达、金运、超聚变等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系。大元泵业主要从事各类泵的研发、生产、销售及提供相关服务，是拥有数十年品牌历史的全球知名品牌民用水泵提供商，旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套等领域。

存储模组龙头称Q3内存将涨价20%-30%

据媒体报道，威刚科技预警，2026年第三季度DRAM内存与NAND闪存价格将再度上调，内存及存储产品售价会进一步走高。威刚董事长陈立白表示，各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%，两类存储芯片价格将持续上行，有望持续带动公司经营业绩增长。据悉，威刚科技是全球第二大存储模组企业，主营业务涵盖内存模组、固态硬盘、移动硬盘等存储应用产品。

国信证券认为，AI推理需求彻底重构存储行业供需格局。三星、SK海力士、美光三大原厂将绝大部分先进晶圆产能倾斜HBM、服务器DDR5等高毛利产品，主动收缩DDR4、2DNAND等消费级产能，叠加全球AI数据中心持续采购，2025年下半年起全球存储进入供不应求周期，DRAM、NAND价格持续大幅上涨。海外存储厂商业绩持续爆发，国内存储原厂、模组厂商同步受益，盈利规模大幅增长。

公司方面，广立微发布的DE-YMS 2.0版本新增的FBM（Fail Bit Map）分析模块为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与SOC产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。壹石通是HBM产业链的上游功能性材料供应商，HBM封装所需的环氧塑封料，其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。

机构称AI PCB产业链拉货节奏提速

据媒体报道，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。公司称，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡，经慎重研究作出本次调价决定。据介绍，第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。

招商证券指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。

公司方面，洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域。一博科技专注于为客户提供高速PCB设计、SI/PI仿真分析以及PCB制板、PCBA制造服务，公司已为多家存储类芯片公司提供相关服务。

恒瑞医药口服小分子GLP-1药物III期成功

近日，恒瑞医药宣布，其口服小分子GLP-1受体激动剂HRS-7535（大中华区外称KAI-7535，由KaileraTherapeutics开发）在中国成人肥胖及超重人群中的III期临床试验（HARBOR-1）取得积极顶线数据（NCT06904105）。

中金公司医药团队指出，从产业趋势看，中国创新药BD、临床数据读出和制药供应链订单仍保持较好发展，license-out、New-Co等模式持续验证中国创新药的国际化能力。并且，进入7月后，中报业绩也有望成为重要催化，创新药产业链结合行业景气度与订单趋势，有望延续一季度快速增长态势。

上市公司中，万邦医药是一家同时提供药学研究和临床研究服务的综合型CRO企业，基于多年仿制药研发经验和客户资源积累，逐步拓展创新药临床研究服务，6月助力合作客户获得18个批准文号。石药景峰聚焦中药创新药平台核心建设，重点推进疗效确切的中药创新药研发；同时稳步推进高分子交联特殊制剂研发，推进1类新药交联玻璃酸钠注射液等项目，石药控股已成为公司控股股东。

AI单机柜功率半导体价值量有望提升6-8倍

据报道，2026半导体产业创新发展合作交流会将于7月16日在青岛举办。

AI需求等带动功率半导体景气回升。根据英飞凌，当前125kW主流机柜功率器件BOM成本约1.2万-1.5万美元，价值集中于功率密度最高的板卡侧，其中GPUBoard单项即贡献超三分之一。AI算力需求推动机柜功率由120-125kW向600kW-1MW高压大功率架构演进，800VHVDC高压母线成为突破600kW的物理必要条件，单机柜功率半导体价值量有望实现6-8倍扩张（安森美方案约单机柜11.5万美元、英飞凌方案单机柜超10万美元）。同时，士兰微、芯联集成等国内龙头再发涨价函，第三季度产品调价15%-25%，行业景气度持续上行，完整功率器件IDM厂商有望充分受益。

上市公司中，捷捷微电坚持IDM垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸。士兰微是国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。公司是是国内领先的IDM企业之一，功率元器件产品技术路线覆盖SiC、IGBT、GaN。公司已推出应用于服务器的DrMOS、Efuse、控制器电路、SiC-MOSFET，产品已在客户端测试或已批量供货。