广合科技半年最高赚9.6亿：AI服务器把PCB公司重新定价了

7月7日，广合科技披露2026年半年度业绩预告。公司预计上半年归母净利润9.1亿元至9.6亿元，同比增长85.12%至95.29%；扣非净利润8.9亿元至9.4亿元，同比增长86.37%至96.84%；基本每股收益2.15元至2.27元。公告对披露的数据进行了解释说明：算力硬件需求激增，公司进行了产品结构优化，加之数字化提产增效，进一步推进了泰国广合客户认证和产品导入，促进了一期产能利用率持续提升。

这份预告里，利润增速接近翻倍，是一个十分亮眼的数据，不过更关键的是说清楚了AI硬件扩散的路径：向PCB一类的基础连接件继续传导。广合科技的半年预告，可以当作一个样本来看：AI资本开支继续往下游硬件环节沉淀，最后真正受益的是能在收入、毛利、客户认证、海外产能里兑现的公司。

PCB行业的应用结构正在分化

广合科技成立于2002年6月，主营多高层印制电路板研发、生产和销售，产品定位中高端应用市场，覆盖服务器、消费电子、工控、安防、通信、汽车电子等领域。最新年报摘要里写到，服务器用PCB产品收入占比约八成，可应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备。

基于其主营业务能很好地应用到AI运算服务器中，所以广合科技会被放进AI算力硬件链条里看。服务器板是很多PCB公司都会开展的业务，但广合科技的服务器PCB和普通电子板不一样，其AI服务器的板级复杂度更高，涉及高速信号、供电、散热、层数、材料、良率和稳定交付等多重因素。产品层数、客户认证、批量交付和工艺能力是广合科技的优势。

当前行业也在慢慢发生改变，广合科技年报引用Prismark 2025年第四季度报告称，2025年全球PCB产业产值预计达到848.91亿美元，同比增长15.4%，到2029年全球PCB市场规模预计突破1000亿美元。更关键的是结构，2025年服务器/数据存储应用领域增长率预计达到46.3%，2024年至2029年复合增长率预计达到18.7%。

可见PCB行业并非简单复苏，而是应用结构在分化。消费电子、普通通信、汽车电子都有自己的周期，但服务器和数据存储明显更强。AI服务器对高多层板、HDI、封装基板的需求在抬升。广合科技年报也披露，2025年高多层板、HDI、封装基板预计同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%，2024年至2029年复合增速分别为9.0%、11.2%、9.8%。

当下对广合科技的业绩增长，更准确的说法是，公司站在了PCB结构升级里比较明确的位置。2025年，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%；经营活动现金流净额10.32亿元，同比增长29.55%。可见广合科技的业绩增长不是单纯的利润增速，如此对后续发展更为有利，因为高端制造企业一旦开始扩产，现金流质量会直接影响后续投入能力。

AI服务器正在持续放大广合科技价值

2026年一季度，广合科技的增长还在延续。数据显示，公司实现营业收入19.14亿元，同比增长71.35%；归母净利润3.93亿元，同比增长63.31%；扣非净利润3.91亿元，同比增长67.88%；经营活动现金流净额3.20亿元，同比增长51.82%。公司在一季报里解释，收入增长主要受AI算力需求持续向上推动。

广合科技在产品侧的布局与发展也不容忽视。2025年，广合科技在通用服务器领域完成PCIe 6.0平台转批量能力；在AI服务器领域完成PCIe交换板、UBB/IO板、OAM板、GPU主板、中置背板等高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域完成400G和800G交换机板量产。

广合科技5月投资者关系记录里提到，公司产能利用率一直接近满产，会通过技改和新产能建设扩大产能；此前广合科技被问道：公司用于AI服务器的产品目前在全球竞争力如何？公司回答表示：全球服务器制造TOP10中已有8个是公司客户，公司还将继续加大市场开拓。

泰国工厂是另一个变量。2025年年报摘要披露，泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期为6个月，并按原定计划完成核心客户审核认证。2026年半年预告里，公司又强调泰国广合伴随重点客户认证和产品导入、一期产能利用率持续提升，已经成为推动算力产品销售增长的第二引擎。

海外产能对应的是客户认证、供应链安全、交付半径和订单承接能力。AI服务器客户对产能稳定性要求很高，一旦进入供应链，后续产品迭代会带来持续送样、认证和放量。泰国工厂能不能从“盈利”走向“利润贡献扩大”，是判断对广合科技未来价值能不能继续放大的关键。

AI算力不是全部，还要看这几点

后面分析广合科技不能只看“AI算力”四个字。资本市场可以给AI硬件公司更高关注度，但最终仍然会回到基本面。广合科技目前的位置，应该放在AI服务器PCB加速渗透、海外产能爬坡、高端产品认证兑现的交叉点上看。接下来真正要跟踪的是半年报毛利率、泰国广合产能利用率、高端板收入占比、客户认证到量产的节奏、经营现金流和资本开支之间的平衡。

PCB行业依然是重资产行业，扩产、折旧、原材料和汇率都会影响利润。公司一季报显示，在建工程较2025年末增加120.89%，主要来自泰国二期投入设备及广州云擎厂房建设。研发费用一季度为9469.87万元，同比增长78.80%，公司解释为加大研发投入和技术创新。

原材料也要盯。公司5月投资者交流中提到，铜箔、树脂、玻纤布受上游供应紧缺、铜价上涨、需求旺盛等因素影响，材料价格出现较大涨幅；公司将通过提升良率、优化订单结构、涨价等方式维持毛利率稳定。

广合科技的预告意义在于告诉市场：算力产业链的利润扩散，已经不只停留在上游芯片，PCB这种原本不太被关注的环节，也开始用业绩说话。下一轮AI硬件筛选，可能会越来越看重这种“看起来不响亮，但财报很硬”的公司。不过广合科技上半年最高9.6亿元利润只是第一张成绩单，后面真正要验证的是：订单能见度能不能维持，泰国工厂利润能不能放大，PCIe 6.0和更高速产品能不能持续放量。