北京
“Glass Bridge技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代”——这是一家市值千亿的光模块厂商在投资者平台上的原话。但资本市场显然没这么冷静。自康宁在6月24日的AI数据中心光通信与互连技术大会上亮出“玻璃桥”方案后，整个光通信产业链的资金就在疯狂重新定价：有人连夜开会研究替代风险，有人反手加仓玻璃基板概念。
这事的核心要拆成三层看。第一层，康宁到底做了什么？简单说就一件事：用玻璃波导替代传统光纤阵列单元（FAU），让光纤跟光子集成电路（PIC）直接怼上去。听起来只是换个材料，但FAU产业链上的企业看到这消息，恐怕连夜改简历的心都有了——因为玻璃桥恰好打的就是FAU这个环节，直接替代预期拉满。
第二层，谁来扛伤害？摩根士丹利的判断相当直接：光模块集成商基本安全。理由很简单——Glass Bridge既能用在CPO架构里，也能用在NPO架构里。NPO端一旦铺开，反而能对冲掉CPO侧的部分风险，AI光收发模块企业受到的冲击“相当有限”。中际旭创那边显然也认这个逻辑，公开回应更直白：就算中长期技术成主流，咱多元化布局早做好了，不怕。
真正该睡不着觉的，是上游光器件厂商。天孚通信首当其冲——它做光纤阵列单元相关业务，跟玻璃桥的替代路径直接撞车。花旗研究倒是给了一颗甜枣，说天孚的长期风险被有源光引擎业务对冲了。掏出数据看确实不假：2025年年报显示有源光器件营收冲到29.98亿元，同比涨了81.11%，占总营收58.06%。问题是市场会不会给时间等这颗枣长出果实来，那是另一回事。
第三层，谁在偷笑？玻璃基板和TGV产业链。京东方A成了目前唯一跟康宁有公开书面合作框架的A股面板厂商。2024年砸了9.93亿建玻璃基封装载板试验线，2026年上半年全自动化设备通线，设计月产能1000片。技术上已经打通了TGV开孔、深孔填铜、增层、布线的全流程，9-2-9共20层的大尺寸样品都送出去了。但冷静下来看，Omdia的数据摆在那里：高端半导体级玻璃原片仍然被康宁、AGC、NEG三家垄断，适配IOX光波导的高端原片短期内还得靠进口。连玻璃都得买别人的，全产业链吃肉的逻辑暂时还讲不圆。
眼下最该保持清醒的一点：Glass Bridge还处于技术发布初期，连头部云厂商的完整技术认证都没跑完。大规模商业化什么时候启动，没人敢拍胸脯。对中国产业链来说，这张牌翻出来，一面是FAU产能收缩的绞索，另一面是TGV精密加工、玻璃基封装载板打开的新窗口。两边都在加载，就看谁能先跑通闭环。
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