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来源：证券日报网
证券日报网6月29日讯，澄天伟业在接受调研者提问时表示，MLCP(微通道封装盖板)是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势，占据更有利的竞争位置。
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