北京
来源：市场资讯
（来源：SEMI）
6月23日，兴森科技发布公告，公布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)，以及补充流动资金与偿还银行贷款。
本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%，即不超过5.1亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。
本次发行事项尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
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