北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”的专利，授权公告号CN224398216U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆干燥装置和晶圆干燥系统，晶圆干燥装置包括承载收集单元和晶圆干燥单元，承载收集单元包括晶圆承载台；晶圆干燥单元包括晶面干燥组件和晶背干燥组件，晶面干燥组件晶背干燥组件均包括可绕同一圆心旋转的圆形干燥片和圆环形干燥片，圆环形干燥片套设于圆形干燥片周围，且圆形干燥片上设置有多个喷气孔，圆环形干燥片上设置有多个吸气孔；对设置于晶圆承载台上的晶圆进行干燥时，晶背干燥组件和晶面干燥组件分别平行设置于晶圆两侧且相对于晶圆进行旋转，晶背干燥组件和晶面干燥组件的旋转轴穿过圆心并沿垂直于晶圆表面的方向延伸，喷气孔向晶圆的表面吹扫气体，吸气孔吸收吹扫后的气体，以降低晶圆边缘出现气泡的概率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目644次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1704条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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