北京
国家知识产权局信息显示，杭州芯云海半导体有限公司申请一项名为“一种抗振动的测试治具底座”的专利，公开号CN122238674A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试治具技术领域，并公开了一种抗振动的测试治具底座，包括底板以及设置在底板顶面的底座本体，底座本体的顶面铰接有盖板，底座本体的内侧设置有用于芯片抗振的抗振组件，底座本体的顶面对称开设有两个安装口，底座本体的顶面开设有用于连通两个安装口的U型连接口。本发明配备复合缓冲减振结构，通过底层缓冲垫的梯度刚度特性将治具固有频率提升至50–100Hz，避开低频振动主频，降低低频振动传递率，配合压电陶瓷吸振薄层，可在高频振动瞬间快速调节刚度并将振动能量转化耗散，减小高低频振动对芯片微凸点的应力冲击，有效抑制虚焊、瞬时断路与接触电阻波动等问题，提升芯片测试时的抗振性能与测试结果稳定性。
天眼查资料显示，杭州芯云海半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72618.2966万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云海半导体有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
