供需缺口拉满 热门品种一天一个价
这波电子特气紧缺,不是短期情绪炒作。
是供给端收缩叠加需求端爆发,双向挤压出来的刚性缺口。
日本两家老牌厂商关东电化、中央硝子,六氟化钨高端产能已确认永久停产。
两家合计占全球近25%的高端产能,现有库存最多撑到6月底。
下半年没有替代产能补位,全行业刚性缺口直接突破2000吨。
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六氟化钨是存储芯片和先进逻辑芯片制造的核心沉积材料。
HBM、200层以上3D NAND等先进制程,对它的消耗量比传统制程高出30%-50%。
刚好赶上AI芯片、存储芯片全线扩产,下游需求直接拉满。
价格涨势也十分迅猛。
截至6月,国内5N级六氟化钨市场均价同比涨幅超230%。
更高纯度的6N级产品,现货报价已达每公斤2000至2500元。
韩国核心供应商已通知下游晶圆厂,下半年产品涨价幅度最高可达90%。
紧缺的不只是六氟化钨。
氦气、高纯氨、光刻混合气等多个核心品类,全部处于供不应求状态。
国内多数特气生产企业已开启双班倒模式,产线满负荷运转,在手订单排到下半年。
零库存策略放大矛盾 短期缺口难填补
供需矛盾爆发得这么快,还有一个关键推手。
就是下游晶圆厂普遍执行的零库存运营策略。
电子特气大多属于易燃易爆、高腐蚀性的高危化学品。
仓储和运输的安全门槛极高,成本也不低。
主流晶圆厂为了控制风险和成本,基本不会大量囤货。
日常都是按需采购,按周甚至按天配送。
之前全球供应链稳定的时候,这套模式运转顺畅。
现在海外核心产能突然收缩,进口渠道不确定性陡增。
晶圆厂一边要保生产、赶扩产,一边紧急补安全库存。
需求瞬间集中释放,直接把供需缺口拉大。
更关键的是,合格产能没法快速扩容。
电子特气要进入晶圆厂供应链,仅产品验证周期就长达12个月以上。
新产能建设加下游认证全流程走完,最少需要18到24个月。
短期之内,行业缺口根本没有办法快速填补。
核心概念股梳理 各赛道龙头一览
中船特气
全球含氟电子特气龙头,六氟化钨年产能超2000吨,国内市占率超70%。
产品稳定供应台积电、美光、SK海力士等全球头部芯片企业,当前产能处于饱和状态。
华特气体
国内光刻气核心龙头,是国内唯一多款光刻气通过ASML双认证的厂商。
产品覆盖刻蚀气、清洗气等50余个品类,已打入英特尔、台积电、中芯国际供应链。
昊华科技
央企中国中化旗下电子特气平台,三氟化氮、六氟丁二烯产能规模位居行业前列。
六氟化钨产能充足,已进入长江存储、华虹半导体等国内核心晶圆厂供应体系。
南大光电
全球MO源龙头,磷烷、砷烷等掺杂特气技术国内领先。
同时布局三氟化氮、六氟化钨产线,深度绑定长江存储、长鑫存储等存储大厂。
金宏气体
综合型气体服务商,7N级超纯氨打破海外技术垄断。
已进入SK海力士、中芯国际供应链,氧化亚氮等产品切入全球存储芯片采购体系。
雅克科技
半导体材料平台型企业,旗下子公司科美特主营含氟刻蚀特气。
深度绑定韩国存储芯片厂商,三氟化氮产能规模位居行业第一梯队。
中巨芯
高纯湿化学品与电子特气双轮驱动。
六氟化钨、高纯氯化氢均通过中芯国际、华虹认证,直接受益存储芯片扩产红利。
广钢气体
国内电子大宗气体领军企业,为晶圆厂现场供应高纯氮、氧、氩、氢。
是国内首家进入全球氦气供应链的内资气体公司。
和远气体
布局六氟化钨、三氟化氮等特气品类,已切入长江存储供应链。
依托华中产业集群优势,配套周边晶圆厂供气需求。
凯美特气
光刻稀有气体赛道龙头,主打氖、氙、氪等稀有光刻混合气。
尾气提纯技术具备成本优势,配套高端光刻设备用气需求。
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