砸5亿扩产、深耕先进封装…… 国产设备“小巨人”凭何站上C位？

半导体先进封装正迎来历史性拐点。在AI算力爆发与摩尔定律逼近物理极限的双重驱动下，先进封装已从传统“后道配角”升级为延续芯片性能增长的核心支点。

据Yole Group数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，预计2030年将突破794亿美元，年复合增速9.5%，AI、HPC、汽车成为“三驾马车”。中国市场同样表现强劲，规模从2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，预计2025年将达到852亿元。

而在多条技术路线中，Chiplet异构集成无疑是最受瞩目、落地最快的方向。随着AI大模型对算力密度的指数级需求突破传统单Die物理极限，以2.5D/3D为代表的先进封装已成为高端芯片集成的必然路径。全球先进封装市场规模预计于2028年达到820亿美元，Chiplet市场也将在2026至2027年进入主要成长阶段。

站在浪潮之巅的国产“破局者”

行业东风之下，国产封装设备企业迎来了历史性窗口期。在日前举办的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司（以下简称“恩纳基”）携高精度固晶设备与分选设备亮相展位。“芯师爷”在展会现场专访了该公司副总经理陈伟伟。

（“芯师爷”专访恩纳基副总经理陈伟伟）

就在此次参展前不久，这家国家专精特新重点“小巨人”企业刚在无锡梁溪区投资5亿元启动新生产研发基地建设，正加速向先进封装高端装备领域发起新一轮冲击。作为 2016年成立的本土企业，恩纳基十年深耕，已成长为半导体封装装备领域的国产中坚力量，也是中国封装装备从跟跑迈向并跑的典型代表。

十年深耕，从初创到国产封装装备中坚力量

恩纳基成立于2016年，团队汇聚来自新加坡南洋理工大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学等国内外知名院校的行业技术与管理人才。彼时，国产设备想挤进大厂的产线，难如登天。

十年后的今天，恩纳基的厂房面积扩大了30多倍，员工从最初的7人增长至300余人，自研设备从0突破到千台交付，拥有百余项授权专利，客户覆盖中际旭创、菲尼萨、比亚迪、安森美等光模块与功率半导体领域的一线厂商，产品稳定应用于行业头部企业产线，成为国产封装装备的重要选择。

精度与技术破局，适配先进封装核心需求

支撑恩纳基市场成绩的，正是其对底层技术的持续深耕。在半导体封装设备领域，精度是“硬通货”。陈伟伟在采访中介绍，恩纳基的技术储备可支撑亚微米级及以下的先进封装节点精度需求，基本适配当前主流Chiplet、2.5D/3D封装工艺标准。

这背后，是恩纳基多年来在底层技术上的持续深耕。自研多轴驱动控制及亚像素级图像算法，构成了公司核心竞争力的“双引擎”。针对行业两大难题高精度对准与热管理，恩纳基通过自主研发的视觉定位、微米级运动控制与实时补偿算法，实现多芯片同步精准对位；从设备结构、温控模组、工艺路径三重优化，搭配专属散热方案，有效解决多芯片集成叠加带来的温升与热偏移问题。

在智能化趋势上，恩纳基同样走在前列。当前全球约60%的先进封装产线已配备AI驱动的缺陷检测系统，实时良率分析算法可将设备综合效率（OEE）提升12%以上。恩纳基高精度固晶与分选设备已预留 AI 算法接口，正联合客户开发智能工艺优化模块，持续提升设备综合效率，贴合先进封装产线智能化升级需求。

面向 AI、HPC、智能驾驶等新一代需求，恩纳基推出A19 FC 芯片倒装键合装备，具备高定位精度、规模化量产能力，可覆盖多领域芯片倒装键合场景；同时前瞻布局芯片堆叠、热压键合装备，聚焦 3D 封装、HBM 高带宽内存、Chiplet 多芯片集成需求，助力填补国内高端先进封装装备国产化空白。

以技术与协同，推进国产替代稳步前行

国产封装设备要实现真正的国产替代，陈伟伟在采访中提出了两点核心杀手锏：持续深耕底层核心技术，即运动控制、视觉算法、精密机械等必须吃透，摆脱技术依赖；深度绑定下游封装客户，即紧跟先进封装工艺迭代节奏，做到装备与工艺协同研发、定制化适配。

这一判断与行业大势高度契合。2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，第三季度销售额达145.6亿美元，占全球整体销售额比重攀升至43%。政策与市场需求双轮驱动下，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年将进一步提升至22%。

不过，国产替代之路并非坦途。国际厂商在倒装焊、铜柱凸块等先进封装设备领域的80%产能正向东南亚转移，与此同时，日本、美国也在加速设备供应链的本土化布局。在核心零部件和工艺know-how的积累上，国产设备企业仍需实现从0到1的突破。竞争加剧的同时，也倒逼国内企业加速技术迭代。

2026年4月，恩纳基在无锡梁溪区成功摘地，5亿元新生产研发基地正式落地。恩纳基将重点布局芯片堆叠、热压键合、面板级封装等下一代先进封装核心装备，同时完善全国研发服务网络，强化国际品牌影响力，稳步开拓海外市场。

这并非冲动之举。国内头部封测客户华天、通富、长电等厂商正在全球供应链中积极导入国产替代方案，验证窗口正在打开。对外，国产设备凭借性价比与贴近产业的快速响应能力，正在争取原本属于国际巨头的增量订单。

从追赶者到竞争者，恩纳基的十年变迁折射出中国半导体先进封装装备行业的集体崛起。这家从无锡走出的“小巨人企业”，正用自主研发的设备筑牢国产封装的根基，也在为“中国芯”的自主可控增添一块关键拼图。

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